目标2500亿！深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设

6月6日，深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。其中战略性新兴产业重点领域包括与通信产业集群、半导体与集成电路产业集群、超高清视频显示产业集群、智能终端产业集群、智能传感器产业集群、软件与信息服务产业集群等。

半导体与集成电路产业集群方面，《意见》指出，加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区。

同日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称“《计划》”）的通知。

深圳作为我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，2021年的集成电路产业主营业务收入超过1100亿元。

《计划》指出，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

《计划》还提到，到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，建成5个以上公共技术服务平台；建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条；规划建设4个以上专业集成电路产业园等。

与此同时，深圳还规划建设九大重点工程，包括EDA工具软件培育工程、材料装备配套工程、高端芯片突破工程、先进制造补链工程、先进封测提升工程、化合物半导体赶超工程、产业平台强基工程、人才引育聚力工程、以及产业园区固基工程等。

其中高端芯片突破方面，《计划》强调要重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链等。

先进制造补链工程方面，加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户等。

未来，深圳将立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。其中，

• 南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势；

  
  

• 宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条；

  
  

• 龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。