这家PCB大企2025年前载板产能几乎全被预定

欣兴(3037)6月15日召开股东会，董事长曾子章会后指出，欣兴因为应载板强劲需求，这几年大规模扩产，目前依照董事会通过的案子来看，盖个厂从土建到完工、设备移入到验证和量产，需要的时间长达2年。欣兴这一波扩产，会在2025年进入尾声，相关产能会在2025年底开出，此波新增产能均有签约、几乎全被客户预订，现在仍有客户欲安排2025年后的产能。未来至少1~2年的客户订单需求及交期均未见调整，维持不错状况。

对于近期市场需求杂音频传，载板需求是否出现降温，曾子章会后受访时表示，后疫情时代的居家工作(WFH)或许有些改变，使近期消费性电子、PC及笔电市场需求有所波动，但网通、高速运算(HPC)等应用需求仍然畅旺。

针对ABF载板及BT载板市况，曾子章坦言ABF载板供需缺口较先前略降，但一般认为主要是成熟制程的中低阶产品，至2024年底时需求会较具挑战，高阶产品则因进入同业少、生产难度高，预期至2026年都不会太快遇到挑战。

而BT载板状况亦视应用领域而异。曾子章表示，近期许多产业需求出现杂音，目前看来确实有些许影响。不过，欣兴的BT载板较聚焦利基型产品，终端产品主要为高阶记忆体、网通及5G相关应用，此类特殊领域应用产品的需求仍算健康。至于报价，公司坦言，涨价一事，今年有在踩刹车。

针对近期服务器出现库存过高、新款机种未真正量产等疑虑，曾子章指出，近2年来应用于边缘运算的新款服务器成长相当可观，主因此类异质整合应用的载板层数多、面积大，生产难度远高于传统服务器，有切入此领域的载板业者，未来3~5年绝对不缺订单。

曾子章表示，山莺S1厂产能重建最快下半年可陆续进行客户验证、年底陆续量产，产线仍以BT载板为主、约2~3成为ABF载板。杨梅新厂首期已量产，第二、三期预计未来几个月完成装机，后续须花费约3季进行客户验证，光复厂则预计明年第三季安装设备及产线。

因应地缘政治牵动半导体供应链布局，曾子章表示，公司目前以台湾及中国大陆为主要生产基地，但内部确有讨论是否跟进客户于海外设厂，包括欧洲、美国、亚洲都是可考虑的布局地点，目前尚未定案，希望3年内有明确方案。