10亿A轮汽车芯片出现最大“抱团”融资

7月19日，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮融资，由红杉资本领投。芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，该轮融资实现了超募融资，同时也是2022年上半年国内汽车芯片设计领域最大的单笔融资。

研究员 | 田箫

继3月获得一汽集团的战略投资后，半年之内，芯擎科技再次斩获近10亿A轮融资。

7月19日，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮融资，由红杉资本领投，东软、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等知名机构参与跟投。

今年以来，半导体行业在持续的高景气之下融资热度有所下降，投资机构在整体投资业务紧缩的氛围下有所观望。

在二级市场上，从2021年11月开始，国内A股半导体板块持续下挫，板块指数跌幅超过30%。根据世界半导体协会（WSTS）数据显示，全球半导体市场增速正在放缓，预计2022年增速较上一年下降10个百分点。IDC称，2022年年中半导体行业将实现平衡，随着2022年底更大规模的扩充产能释放，2023年可能会出现产能过剩。

与消费电子芯片领域不同的是，在半导体行业内整体占比并不算大的汽车芯片领域，仍然市场火热。

近期内，不仅有芯擎科技半年拿下多笔融资，地平线也进行了第6轮融资，比亚迪、京东方、宁德时代、国投招商、君联资本等多家机构出手，芯驰科技则自2018年以来每年都拿下数亿元融资。

根据咨询机构AutoForecast Solutions的数据，2021年全球车企因缺芯减产1000万辆，其中中国减产200万辆，超过了丰田当年在中国的全部销量。在“缺芯”问题仍然难解的情况下，汽车”新四化“转型对智能芯片的依赖却越来越重。据公开资料显示，一台传统燃油车对芯片的需求量约为300个，智能高级配置的传统燃油车，大约需要500到700多个晶片，高端智能电动车需要的芯片数量，则可能高达2000个以上。

在芯擎科技融资背后长长的出资名单中，有传统车企一汽集团，有老牌工业巨头博世集团，有半导体产业资本中芯聚源，有市场化专业投资机构红杉资本、弘卓资本等，有国资机构国盛资本、越秀产业基金等，还有银行资本工银国际。可以看出，来自多个领域的投资机构都对汽车芯片报以极大热情。蜂拥而至的资本背后，是汽车芯片对汽车产业体系的重要价值。

首先，传统车企苦缺芯久矣。以丰田汽车为例，丰田之前宣布，由于零部件供应短缺，6月17日起暂停丰田日本部分工厂的运营，并将6月汽车产量从80万辆降低至75万辆。

在智能化转型追逐战中，相较特斯拉等新兴企业起步已显落后的传统车企，急需在产业链上补齐智能短板，巩固竞争力。而对国内车企而言，打破海外垄断、加快汽车芯片本土化进程，更是在经济周期动荡、地缘政治风险增大的环境下，保护自身供业链安全的必要布局。

今年上半年，国内几大车企以超常速度几乎把汽车芯片头部企业投了个遍，粤芯半导体得到了广汽、上汽、北汽的投资，地平线获得了一汽、广汽、长城、东风、比亚迪的投资，此外，广汽还在上半年一口气投了旗芯微、基本半导体、合见工业、奕行智能、上海芯钛、上海瞻芯电子等多家芯片企业，比亚迪也在年内布局了芯视界、锐成芯微、滔润半导体等企业。

据上海市国资委信息，2022年2月7日，上汽集团与上海微技术工业研究院联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以此加快推动车规级芯片的落地。

作为国内最早的半导体CVC之一，中芯聚源是一家专注于投资半导体产业的基金，管理资产规模超过260亿元，投资遍布半导体产业链上下各个环节。根据投资家网不完全统计，截至目前，中芯系投资、持股的企业数量已达137家，曾于今年4月12日到4月22日的11天里斩获5家IPO。根据中芯国际2021年年报，其收回投资的现金达393.55亿元。

相较于常规消费电子芯片，汽车芯片的技术难度更高，安全性能要求更高，也因此发展更为缓慢。数据显示，2019年，我国在全球汽车半导体市场中的份额只有2.5%，远低于我国在集成电路产业5%的全球市场份额，更与我国汽车产业全球28.02%的制造份额不相匹配。

与半导体CVC投资逻辑相似的是，国资机构对汽车芯片的资本支持，很大程度上也来自于政府发展关键科技的决心与态度。

集成电路产业纳入十四五规划和2035年远景目标之后，各地产业基金与政府母基金纷纷对半导体项目青睐有加，今年一月，工信部表示将加大汽车芯片保供工作力度，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片供给能力。

对红杉资本等专业投资机构而言，利益是投资业务的最主要考量，该类机构看好汽车芯片的根本原因，是这个赛道确实吸金力十足。

近期，六大汽车芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨发布2021财年业绩，几乎都不约而同指出，2021年度营业收入创历史新高，其中汽车业务贡献可观。

民生证券研究所报告指出，2021年汽车电子板块营收增长良好，主要得益于新能源汽车渗透率的不断提升和智能驾驶赛道的升温，这极大促进了相关电子元器件的需求。单季度来看，2022年第一季度汽车电子板块整体营收为242.56亿元，剔除新股上市影响后同比增长 20.96%，维持了高速增长。

即使芯片行业在投融资上出现了明显的“冰火两重天”的现象，在创投行业整体出手谨慎情况下，汽车芯片领域热闹的资本“聚会”，仍透露出了资本市场的情绪变化。

据统计，在芯片行业近两个月公布融资消息的近60个项目中，有近30%的项目同一轮融资中出现了五个以上的机构，尤其在早期项目中，一轮融资中投资机构超过6家的有十三家企业。如A轮融了1.92亿的康芯威、宣布数亿元天使轮的二进制半导体、完成Pre-A轮数亿元融资的存算一体大算力AI芯片公司后摩智能，还有高端芯片设计公司尊湃通讯、电子元器件厂商速通半导体、第三代半导体企业宽能半导体等等。

造成这种现象的原因，是部分企业估值太高，投资机构投不进、投不起。韦豪创芯合伙人王智去年6月就公开表示，项目普遍较贵，符合之前估值认知的项目越来越难找，而且由于移动互联网时代信息传播的效率提高，每个赛道的头部企业一旦浮现，很快会广为人知，造成投资决策变得难度加大。企业要么就是估值涨得太快，要么就是发展前景的天花板太明显，所以变得越来越难下手。

在估值压力下，投资机构纷纷往早中期走，但随之而来的风险又成了另一个挑战。金浦智能总裁田华峰认为，目前除了消费级芯片相对本土化率较高外，中国半导体行业众多领域相较欧美日先进水平，仍存在10-20年的差距。此外，半导体产业是周期长、投入大的重投资行业，即便今天投了被投企业，最后仍有可能失败，导致大笔投资付之东流。

因此，对早中期项目而言，资本分散式投资也是分摊风险的一个选择。

在天鹰资本执行董事章金伟看来，这种方式其实对创始人也有一定的好处，对于早期需要大量投入的创业企业来说，组团式投资可以提供更高量级的资金，帮助企业把事情去做好，组团背书也可以让企业在后续融资中保持相对的顺利。