据台媒《电子时报》报道,群创总经理杨柱祥表示,群创会活化旧有生产线,将现有3.5代TFT-LCD面板旧厂翻新成半导体封装厂,预期2023年出货。

杨柱祥也指出,3.5代液晶面板的基板面积为12英寸晶圆的六倍,面积利用率可由晶圆级的85%提升至95%,提供5G及AIoT发展下先进元件封装需求,产业应用价值可提升十倍,估计量产后衍生半导体封装产值达140亿元新台币(约31.78亿元人民币)以上。
来源:电子时报



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