【热点】深南电路调研内容公开

PCB资讯 2022-10-09 21:00

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2022年9月30日深南电路（002916）发布公告称公司于2022年9月28日接受机构调研，花旗银行、ICA 专顾研究、UBS AG、国金证券参与。

具体内容如下：

问：请介绍公司目前 PCB业务下游营收占比分布情况。

答：目前公司 PCB 业务下游以通信领域为主，数据中心、工控医疗、汽车电子占比持续提升。

问：请介绍公司 PCB业务在通信领域拓展情况。

答：公司 PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB产品。2022年初以来，国内通信市场需求保持平缓、海外通信市场需求持续增长，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。

问：请介绍公司 PCB业务在数据中心领域拓展情况。

答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。2022上半年，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模增长。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS平台用 PCB样品研发并具备批量生产能力。

问：请介绍公司 PCB业务在汽车电子领域拓展情况。

答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022 年上半年，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现翻倍增长，但目前占 PCB整体营收比重相对较小。

问：请介绍公司南通三期工厂产能爬坡及客户认证进展。

答：南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期。

问：请介绍公司封装基板业务产能布局情况及产品主要类型。

答：公司现有深圳 2 家、无锡 2 家封装基板工厂，其中无锡基板二期工厂已于 2022 年 9月底连线投产，现已正式进入产能爬坡阶段，其余封装基板工厂目前产能利用率保持较高水平。公司另有广州封装基板项目处于建设过程中。公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，目前量产产品均为 BT类封装基板，主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板；使用 BF 材料的 FC-BG 封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段。

问：请介绍无锡基板二期工厂产能爬坡及客户认证进展。

答：相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。目前无锡基板二期工厂已正式连线并进入产能爬坡初期阶段，客户对工厂认证审核进展顺利。

问：请介绍广州封装基板项目建设及设备采购进展。

答：广州封装基板项目目前处于建设过程中。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利。

问：请介绍近期汇率波动对公司经营可能产生的影响。

答：公司同时具有出口销售和进口采购的外币结算业务，近期汇率波动可能会对公司经营结果产生一定影响。人民币贬值一定程度上有利于公司境外销售盈利提升。根据以往年度情况，汇率波动对利润影响占公司利润总额比例较低，公司将继续做好主业，积极应对宏观经济不确定因素，努力实现稳健经营。

深南电路2022中报显示，公司主营收入69.72亿元，同比上升18.55%；归母净利润7.52亿元，同比上升34.1%；扣非净利润7.0亿元，同比上升45.49%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入36.56亿元，同比上升15.84%；单季度归母净利润4.04亿元，同比上升27.4%；单季度扣非净利润3.76亿元，同比上升35.71%；负债率41.09%，投资收益480.41万元，财务费用501.29万元，毛利率26.49%。

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