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6月1日，兴森科技(股票代码"002436")发布公告，在召开的第六届董事会第十四次会议上，审议通过了《关于签署
公
（一）合作双方
甲方：珠海市金湾区人民政府
乙方：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
（二）协议主要内容
✔ 项目名称：建设FCBGA封装基板项目
✔ 项目投资：不低于人民币12亿元(中固定资产投资10亿。在固定资产投资中：其中设备及软件投资规模约7.7亿，装修和设施建设投资约2.3亿)，流动资金2亿元。
✔ 资金来源：公司自有及/或自筹资金。
✔ 项目地址：项目位于珠海高栏港经济区装备制造区海工二路西北侧、达能路西南侧。
✔ 项目建设规模及内容：①.拟建设产能200万颗/月(约6,000㎡/月)的FCBGA封装基板产线，为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展；②.项目全部投产后可实现年产值约人民币16亿元，年税收约人民币3,000万元。
✔ 预计投资进度表：
据了解，兴森科技本次投资建设FCBGA封装基板项目是符合该公司当前的战略布局，是该公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加该公司半导体产品的品类及规模， 符合该公司未来业务发展需要及产能布局扩张的需求，有利于进一步增强自身的综合实力，提升公司在市场的竞争力。
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来源：HNPCA综合整理，转载请标明出处。
供稿：Iris/Xyy
审核：Xu
