AMD Zen4架构的锐龙7000系列已经宣布了不少技术细节，但距离发布上市还有一段时间，意外的是，这居然就有人开盖了。
曝料者没有介绍这颗U的具体情况，而且只展示了拿掉的IHS散热顶盖，并没有基板、芯片。
可以明显看到两颗CCD计算核心、一颗IOD输入输出核心依然都涂抹了厚厚的钎焊散热材质，但不知道是否拆卸不够细致，涂抹得很不均匀。
同时，散热顶盖也厚重了不少，散热效率有望进一步提升。
可能是由于造型的变化，顶盖和基板之间只有几个“触角”通过胶水固定，不像锐龙5000系列全方位胶水，因此开盖难度降低了不少。
CCD核心工艺从台积电7nm升级为5nm，初步面积约72.5平方毫米，比锐龙5000 Zen3的80.7平方毫米小了一些，和锐龙3000 Zen2 74平方毫米差不多。
IOD核心从GF 12nm工艺升级为台积电6nm，所以规模扩大、集成RDNA2 GPU的同时，面积反而还小了，从125平方毫米缩减到约120平方毫米。
至于这代还会不会有明显的积热问题，还有待观察。
Zen4
Zen3
说到Zen 4，就不得不提一嘴DDR5内存。
Intel去年底在12代酷睿上首发了DDR5内存支持，只不过那时候DDR5内存价格太高，4800MHz的频率相对DDR4也没什么性能优势，导致玩家对DDR5接受度不高。
今年DDR5市场总算恢复生机了，前不久我们报道过，DDR5内存价格已经在迅速下跌，桌面DDR5-4800内存的32GB套装现在只要154欧元，每GB价格不到5欧元，一个月内价格跌了20%。
如果与去年底的情况相比，现在DDR5的价格只有1/3左右，当时每GB价格还要15欧元，如今跌了超过60%。
下半年还会有更大的刺激力度，AMD的锐龙7000处理器直接放弃DDR4支持，只支持DDR5内存，频率拉升到5200MHz以上，Intel的13代酷睿虽然不会放弃DDR4，但也会主推DDR5内存。
在这两家厂商的带动下，内存芯片厂商也加大了产能，下游的内存条公司也推出了更高频率的游戏用高性能DDR5内存，频率普遍超过6000MHz。
来自供应链的消息称，DDR5内存芯片的价格还会继续下降，2022年底的时候预计会接近DDR4内存，推动DDR5内存更广泛地被消费者接受，2023年的渗透率就会大幅提升。
考虑到成本原因，今年指望DDR5就比DDR4便宜是不可能的，但是只要二者价格接近，玩家选择DDR5的热情就会提升。
