2026年1月13日，半导体行业传来重磅消息——闻泰科技发布重大资产出售进展公告，其与立讯精密的43亿资产交易陷入仲裁纠纷。
这场争议的核心，聚焦于双方2025年6月27日签署的《印度资产协议》。
根据公告，闻泰科技子公司印度闻泰向立讯精密子公司立讯联滔出售印度业务资产包，立讯联滔已支付19.77亿印度卢比（约合1.53亿元人民币），但剩余约1.6亿元对价迟迟未付。
2025年12月16日，立讯联滔单方面发出终止协议通知，并向新加坡国际仲裁中心（SIAC）提起仲裁，要求返还已支付款项及利息、仲裁费用。
而闻泰科技则强硬回应，称已完成资产转移，将提出反请求，要求对方继续履约并赔偿损失。
值得注意的是，本次交易的其他标的资产，包括昆明、黄石、无锡等地股权与资产均已顺利完成交割，仅印度业务资产包出现争议。
争议的核心焦点，在于印度业务资产包的交割状态，双方给出了截然不同的表述。
闻泰科技在公告中明确表示，除印度土地权属变更需对方配合外，资产包的其他业务转移已全部完成。
公司相关人士更是强调，聘请的第三方律师认为立讯方面的终止主张缺乏事实与法律依据，不具备合法性。
这一说法也得到其2025年半年报的佐证，当时已披露印度闻泰相关资产已完成转移，仅部分权属变更手续在办。
而立讯精密的回应则直指核心障碍——印度闻泰相关资产存在查封、冻结等交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，交易尚未完成实质性交割。
在其公告中，立讯明确指出“因交易对方原因导致实质性交割障碍，合同目的已无法实现”，这成为其主张终止协议的关键依据。
背后隐情逐渐浮出水面：印度闻泰曾在2025年1月收到当地税务部门通知，要求就2021-2022财年事项说明情况，存在缴纳罚款的潜在风险。
这一合规隐患，可能正是资产被查封冻结的直接原因。
这场仲裁并非偶然，而是双方战略诉求与跨境交易风险的集中爆发。
对闻泰科技而言，此次资产出售是被列入美国实体清单后的战略调整。
2024年12月，闻泰科技被美国BIS列入实体清单，公司随即决定战略性退出产品集成业务，集中资源聚焦半导体核心业务。
此次43亿资产出售，正是这一战略的关键落地举措，印度业务资产包账面金额3.11亿元，占比虽仅7.09%，但涉及跨境合规关键环节。
对立讯精密来说，收购闻泰科技相关资产则是拓展客户边界的重要布局。
作为“果链巨头”，立讯精密希望通过并购切入高通、小米、荣耀等非苹果供应链，完善ODM/OEM业务布局，并计划三年内将相关业务提升至公司现有经营水准。
但印度资产的合规风险，显然超出了其前期评估预期。
跨境交易的复杂性进一步放大了矛盾。
印度独特的监管环境与税务政策，让中国企业在当地经营常面临合规困扰，而此次资产查封冻结，恰好击中了跨境并购中最核心的风险点。
闻泰科技与立讯精密的仲裁纠纷，为半导体行业跨境并购敲响了警钟。
从交易本身来看，双方争议本质是对“交割完成”的定义分歧——闻泰认为“资产转移即完成”，立讯则坚持“权属变更才落地”。
这一分歧暴露出跨境交易协议中，对交割标准、风险承担等关键条款的约定可能存在模糊地带。
对半导体企业而言，跨境并购已成为拓展产能、完善布局的重要路径，但合规风险始终是悬顶之剑。
尤其是在印度、东南亚等监管政策多变的市场，税务合规、资产权属等问题极易引发交易纠纷，前期尽调与协议条款设计至关重要。
目前，新加坡国际仲裁中心的审理结果尚存在不确定性。
从财务影响来看，1.6亿元尾款对闻泰科技497亿元市值影响有限，但仲裁结果可能影响其半导体业务转型节奏。
而立讯精密若终止交易，短期内拓展非苹果供应链的计划将受阻，但公告已明确表示不会对正常经营产生不利影响。
这场亿元级仲裁的走向，将对两家行业龙头的战略布局产生深远影响。
若仲裁支持立讯精密，闻泰科技需返还1.53亿元已收款，同时面临印度资产处置的后续难题。
若支持闻泰科技，立讯精密需支付尾款并承担违约责任，其ODM业务扩张计划将重回轨道。
无论结果如何，此次纠纷都将推动行业在跨境并购中更加注重合规尽调与条款细化。
值得关注的是，半导体行业的跨境交易仍在持续升温，企业在追求规模扩张与战略转型的同时，如何平衡效率与风险，将成为决定交易成败的关键。
此次闻泰与立讯的争议，无疑为行业提供了重要的参考样本。
你认为印度资产的查封冻结责任该由哪方承担？
跨境半导体并购中，最该警惕哪些风险？
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