60家中国IC设计初创公司（FablessStartup）调研分析报告

成立时间不超过5年(从2017年1月1日至2021年12月31日)

还没有IPO上市，也没有申请IPO

最近2年曾获得新一轮融资

拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品

公司注册地或运营总部位于中国大陆境内

成立年份：2017年13家、2018年21家、2019年9家、2020年11家、2021年6家;

总部所在地：深圳15家、上海14家、北京6家、苏州5家、成都3家、南京3家、杭州3家、珠海3家、厦门2家、无锡2家、天津2家、合肥1家、宁波1家;

融资情况：天使轮10家、Pre-A轮10家、A轮12家、A+轮10家、B轮7家、其它11家;

技术领域：雷达和传感器13家、通信和射频8家、视频和图像处理6家、电源管理和功率半导体10家、模拟器件7家、物联网3家、微处理器4家、其它9家。