尽管总体经济利空不断，但面对智慧型手机等消费性电子产品需求萎缩，全球晶圆代工龙头台积电今年5月营收，依旧缴出亮丽的成绩单，以新台币1,857亿500万元再创历史新高。根据台积电董事长刘德音在股东会的谈话，车用与高效能运算（HPC）的芯片需求仍稳定成长。由于HPC相当仰赖先进制程，毫无疑问，台积电在先进制程所掌握的绝对优势，是台积电之所以能够在半导体产业屹立不摇、担任「独行侠」的重要原因之一。
苹果（Apple）于6月6日全球开发者大会（WWDC）发布「M2」八核心处理器，无论是运算效能或省电效率，表现都相当优越，引起市场侧目。外界普遍认为，「处理器新兵」的苹果，之所以能够在处理器的开发上，屡屡缴出让人惊艳的成绩单，台积电应是幕后最重要的推手。
尽管台积电没有证实市场相关的传言，但外资的研究报告却明白指出，台积电将继续为苹果代工Apple Silicon芯片；不单如此，预计今年下半年量产的「M2 Pro」处理器，以及明年将亮相的「M3」处理器，都将采用台积电的3纳米制程。
因为台积电向来不对客户发表评论，所以外资的报告是否属实，不得而知。然而，较值得注意的是，对台积电最具威胁的竞争对手三星（Samsung），在美国总统拜登（Joe Biden）造访南韩之时，曾由副会长李在镕（Lee Jae-yong）亲自出面，像拜登展示三星3纳米GAA技术，颇有向美国方面暗示，三星在制程方面已经超越台积电，未来晶圆代工版图恐会生变。
群益创新科技基金经理人黄俊斌向本刊表示，先量产并不意味着「先跑先赢」，关键还是在客户最终决定采用谁的制程来生产产品。除了资金与人才，先进制程还需要经验去累积，台积电在5纳米制程的地位已经相当稳固，而目前台面上有能力开发3纳米，甚至是2纳米先进制程的半导体公司，不外乎就是台积电、三星与英特尔（Intel）三家公司。至于对先进制程有较大需求的公司，不外乎就是苹果、英特尔、超微（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）及联发科几家大型芯片开发商，这几家客户(尤其是苹果)站在谁哪一边，谁就会是赢家。
黄俊斌进一步指出，依照过去的经验，台积电最终都会在良率及效能上技压群雄，进入3纳米及2纳米的时代，历史是否重演，值得关注。站在苹果的立场，既然已经跟英特尔分手，短期破镜重圆机率就不高；至于三星，彼此之间的关系竞争大于合作。整体看来，台积电会是苹果在晶圆代工方面，最佳的选择，以后双方若在Apple Car需要的芯片合作，也不让人意外；而有了苹果这个大客户力挺，台积电的胜算自然多了几分。
根据台积电总裁魏哲家在台积电股东会上的发言，台积电5纳米制程已被业界视为最具竞争力的先进制程技术，去年就贡献整体晶圆销售金额的19%。而已5纳米为基础所延伸出的4纳米制程，今年下半年将会完成首批产品设计定案。
至于3纳米技术正按照计划开发且进度良好，预计今年下半年进入量产。就魏哲家所言，台积电3纳米量产的时程，恰巧与外资所知道的苹果处理器产品亮相的时程吻合。乐观看待，台积电在3纳米先进制程的客户开发上，似乎已抢先三星一步，3纳米相关业务可望延续5纳米的领先地位。
可想而知，倘若三星、英特尔继续在3纳米失利，则与台积电与的先进制程「王者之战」，势必会延伸至2纳米技术。魏哲家表示，台积电2纳米技术去年已经进入技术开发阶段，着重于测试载具的设计与实作、光罩制作、以及矽试产。
此外，台积电股股东会上，刘德音也对股东表示，面对对手的竞争，台积电绝对不会掉以轻心，R&D(研发)的费用会持续发展，而他也相信台积电的技术可以继5纳米之后，继续在3纳米领先，2纳米正在发展之中，2纳米以下也在寻找解决方案。
刘德音说，日美合作2纳米，三星及英特尔也在发展2 纳米技术，但台积电并不会特别担心，因为台积电一些2纳米的良率数据都相当不错。
听起来，刘德音似乎对决战2纳米信心十足。不过，外界较担心的是，三星的3纳米制程就采用GAA(闸极全环电晶体)技术，而2纳米技术则依此延伸；但是，台积电的3纳米依旧使用原有的FinFET(鳍式电晶体)架构，直到2纳米才采用GAA技术，是否会因此吃亏。
对此，黄俊斌表示，基于客户的需要，台积电其实默默投入很多技术的研究，包括记忆体技术等等都包含在内，只是外界知道的并不多。所以，从FinFET的3纳米跳到GAA的2纳米，并不意味着台积电就会居于劣势。更何况，要完成芯片的生产，光开发出先进制程还不够，可能还须搭配3DFabric等先进封装技术，而台积电早就做好万全的准备，赢面自然较大。至少就历史来看，台积电与三星的产品PK了好几次，每次都是台积电赢。
黄俊斌补充说明，现在谈2纳米还稍微早了些，胜负关键还是良率、效能，而这恐怕得等到量产的时候才会知道。不过，站在客户的立场，既然3纳米合作愉快，对于2纳米的合作，自然会多了几分期待！反过来说，没用过特定厂商的3纳米，只为了抢快就直接采用对方的2纳米，也会有点担忧！
来源：镜报
