SEMI：全球晶圆厂2022年设备支出预计达创纪录的1090亿美元

近日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测》报告中宣布，全球晶圆厂前道设备支出预计将在2022年同比增长20%，创下1090亿美元的历史新高，这是继2021增长42%后的第三个连续增长年，2023年的晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“正如我们最新发布的《世界晶圆厂预测》报告所示，全球半导体设备行业仍将保护增长，并首次突破1000亿美元的门槛。这一历史里程碑为当前前所未有的行业增长划上了一个惊叹号。”

中国台湾地区预计是2022年晶圆厂制造业设备领域的领头羊，投资同比增长52%，达到340亿美元，其次是韩国，达到255亿美元，增长7%，中国大陆达到170亿美元，比2021年的峰值下降14%。欧洲/中东地区预计2022年的支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对其他地区的总体支出规模而言较小，但其投资将以惊人的176%的年环比增长。2023年，中国台湾、韩国和东南亚的投资预计还将创下历史新高。

该报告显示，美洲地区，2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元，同比增长13%，这是继2022年同比增长19%后又一增长年，该地区在全球晶圆厂设备支出榜单中连续两年保持第四位。

SEMI《世界晶圆厂预测》报告显示，继2021增长7%后，2022年全球晶圆厂产能将增长8%。2023年产能预计将继续增长6%。晶圆厂设备行业上一次获得同比增长率为8%的是在2010年，当时该行业每月生产超过1600万片晶圆（200毫米当量），几乎是2023年预计每月2900万片晶圆（200毫米当量）的一半。

2022年，超过85%的设备支出将来自158家晶圆厂和生产线的产能增长，而2023年只有129家已知晶圆厂和生产线将增加产能，预计这一比例将降至83%。

正如预期的那样，2022年和2023年，代工业将占设备支出的大部分，其份额约为53%，其次是内存，2022年为33%，2023年为34%。这两个细分市场的产能增幅也最大。