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7月19日消息，ASM International N.V.（ASM）宣布达成一项协议，根据该协议，ASM将收购位于意大利的碳化硅（SiC）和硅外延反应器制造商LPE S.p.A的所有流通股。
LPE成立于1972年，专注于设计、制造和销售用于电源应用的先进外延工具，是SiC外延领域公认的领导者，迄今已发布多项专利。LPE在全球拥有庞大的SiC外延工具安装基础，专门用于制造满足快速增长的电动汽车市场的设备。LPE 2023年的收入预期超过1亿欧元，主要受其SiC外延设备业务的推动。
交易完成后，LPE将作为ASM全球产品组织下的一个产品部门运营。LPE将继续以意大利为基地，在米兰和卡塔尼亚设有技术和制造中心。
7月19日消息，据消息人士称，受到英国政坛动荡影响，软银集团 (SoftBank) 已暂停ARM在伦敦上市的计划。
对此，ARM和英国政府拒绝置评，而软银也没有立即回应置评请求。
另外，还有消息传出软银集团传出计划让ARM部分股票在伦敦证交所上市，但也会赴美挂牌，改变原先只前往美国市场筹资的计划。
ARM此前曾表示，无论它在哪里上市，它都计划将其总部保留在英国。
7月19日消息，据韩媒报导，韩国半导体大厂SK海力士在上个月29日的董事会上，决定暂时保留忠清北道清洲工厂的建厂决定，背后理由似乎和全球性的企业经营环境的不确定性增加有关。
SK海力士预估全球市场的内存芯片需求在短期内将持续成长，原本计划投资约4.3万亿韩元（约合33亿美元）在清洲的工业园区内建设新的半导体工厂，用地面积约43.3万平方米。新厂预定2023年初动工，2025年完工。但由于董事会决定保留该建厂决定，动工时间很可能延后。SK海力士方面只表示，尚未决定建厂时间表。
7月19日消息，据逻辑和内存IC分销商的消息人士称，随着中国大陆智能手机厂商多次下调2022年出货目标，应用处理器、射频功率放大器等供应商的库存调整将至少持续一个季度。
消息人士指出，手机应用处理器价格已开始呈下降趋势，某些高端处理器的价格仍持平。手机射频功率放大器的价格也面临下行压力。
此前已有消息称，小米、OPPO、vivo等中国大陆领先的智能手机制造商已经告诉供应商，未来几个季度的订单将比之前的计划缩减约20%。知情人士透露，小米已经告诉供应商，它将把全年的预测从之前的2亿部目标降低到1.6亿至 1.8 亿部左右。vivo 和 OPPO 也将第二季度和第三季度的订单减少了约 20%，以试图消化目前充斥零售渠道的过多库存。
7月19日消息，TrendForce发布报告称，由于供需失衡急速恶化，第三季度NAND Flash价格跌幅将扩大至8%-13%，且跌势恐将延续至第四季度。
TrendForce在报告中指出，由于需求未见好转，NAND Flash产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔记本电脑、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识，物料库存水位持续攀升成为供应链风险。因渠道库存去化缓慢，客户拉货态度保守，造成库存问题漫溢至上游供应端，卖方承受的抛货压力与日俱增。
其中，Client SSD预计第三季度跌幅将扩大至8%-13%；Enterprise SSD预计第三季度价格跌幅将扩大至5%-10%；eMMC预计第三季度价格将再下跌8%-13%；UFS预计第三季度价格跌幅将扩大至8%-13%；NAND Flash wafer预计第三季度合约价跌幅将扩大至季跌15%-20%。
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