又一批半导体产业项目签约落地

近日，一批产业项目相继签约落地，涉及半导体模组封测、半导体材料等领域。

8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。

其中，第三代半导体模组封测制造基地项目，总投资约8亿元，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套。项目完全达产后，预计年营收可达15亿元，纳税1亿元。

该项目源于长城汽车蜂巢易创业务，未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式，先期布局模组封测，打造一家具备车规级功率模组研发、生产、销售为一体的高科技半导体公司。

近日，苏州博洋化学股份有限公司半导体及光学专用电子材料项目签约落户安徽铜陵经济技术开发区。

该项目生产适用于半导体（TR、IC）、FPD平板显示等工艺制造过程中的专用湿电子化学品——超净高纯试剂、光刻胶配套试剂，部分产品达到了国际最高标准G5级，建成达产后将填补铜陵市微电子化学品产业空白。

尽管投资金额并未公布，但铜陵经济技术开发区消息显示，该项目是经开区今年以来继总投资106亿元的绿色新材料产业基地、总投资50亿元的医药产业园等项目后签约的第六个十亿元级以上产业项目。这意味着，该项目的投资额或逾10亿元。

据黑龙江日报报道，近日，在2022世界5G大会闭幕式上，黑龙江穆棱市政府与北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一半导体”）携手合作，即将落地半导体加工项目。

据北一半导体总经理李承贤介绍，北一半导体将在穆棱市新建8000平方米数字化洁净车间，引进德国、荷兰等国家先进制造设备290台（套），可年产IPM、IGBT、PIM模块950万只、8英寸晶圆10万片，主要应用于白色家电、工业制造及新能源汽车等领域。

项目建成后将进一步提升IGBT芯片设计能力，完善IGBT模块封装能力，形成除芯片制造外较为完整的IGBT产业链。

8月15日，晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻浙江海宁经济开发区。

该项目由上海果纳半导体技术有限公司投资建设，总投资2.3亿元，固定资产投资不低于1.85亿元，总用地面积约40亩。

晶圆传输模块是所有的半导体制程、检测设备都必不可少的关键组成部分，目前，该设备的高端机型均被国外供应商垄断。

新公司将继续顺应半导体设备、部件国产化趋势，不断深耕优化晶圆传输设备前端模块EFEM、晶圆分选机SORTER，致力自主研发被国外垄断的关键零部件，解决卡脖子问题，填补国产零部件的空白，推动完善产业链的国产化。