【更新】国内玻璃基板TGV企业30强盘点

玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。

国内玻璃基板TGV企业以厦门云天、三叠纪、佛智芯、沃格光电、奕成科技、森丸电子、甫一电子等为代表，国内厂商陆续突破TGV 技术，打破了海外厂商高度垄断的市场竞争格局。

今天给大家盘点一下国内玻璃基板TGV企业及其最新动态（排名不分先后），如有遗漏，欢迎加入玻璃基板与TGV技术交流群交流探讨。

官网：http://www.wgtechjx.com/ 

沃格光电成立于2009年12月，于2018年4月在上交所主板上市。沃格光电业务布局涵盖光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基半导体先进封装载板等模块。

沃格光电表示，2023年，湖北通格微作为公司玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其产能建设稳步向前推动。

此外，TGV 工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，将有望大幅提升 Micro LED直显的行业渗透率。

官网：http://www.tgvtech.cn/

湖北通格微电路科技有限公司成立于2022年6月，是江西沃格光电股份有限公司的全资子公司，主要从事玻璃基TGV多层精密线路板，及其相关应用领域的封装技术与产品的研发与制造。产品在半导体2.5D/3D等Chiplet先进封装载板、高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、6G通讯及低轨卫星通讯用天线类射频器件、光通信CPO光电共封等领域拥有广泛的应用前景。

成立至今，通格微已成为全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司，也是全球目前极少拥有TGV多层线路板全制程工艺能力和制备装备的公司。从玻璃的减薄、通孔、填孔、金属化，到玻璃的镀膜、黄光、切割，以及叠层材料的开发、RDL多层叠层线路制作，通格微具备了全产业链的技术整合优势，目前已与国内外多家知名客户开展了广泛且深入的合作，部分项目进入了量产阶段。

TGV载板 图源官微

2024年8月24日，通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。

官网：https://www.boe.com/

BOE（京东方）基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前8寸新型试验线投入使用，突破高密度3D互联技术、高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术，建立行业优势，拓展无源器件和先进封装场景，将目标瞄准在人工智能、数据中心等新兴半导体。

京东方已启用标准510X515mm玻璃芯板及封装载板，封装尺寸为50X50mm，8（2+3+3）层，具备高强度、低翘曲的优势，该面板级载板面向AI芯片，计划2026年后启动量产。

京东方工艺能力上具备玻璃基板级封装的高深宽比、深孔电镀、高精度RDL以及玻璃与ABF异构集成能力，具备图形化、加法/减法和封装测试的完备微器件加工工艺能力。目前京东方晶圆级玻璃器件已通过客户认证，板级样品产出并进入AI客户验证阶段。

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官网：https://www.sky-semi.com/ 

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。

主营业务包括：晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。

云天半导体披露其先进封装技术——晶圆级封装（Through Glass Via, TGV）出货量已突破2万片大关。在TGV技术中，孔径的尺寸一直是制约其发展的瓶颈之一。云天半导体公司最近成功突破4um孔径，不仅是对技术实力的巨大肯定，更是为行业带来了新的突破与可能。

玻璃通孔 4um 孔径 图源云天半导体

2024年2月23日，云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层技术。2.5D高密度TGV转接版样品，单颗转接板的面积为2700mm²（60mm×45mm），厚度为80μm，TGV开口直径25μm，实现8：1高深宽比的TGV无孔洞填充。金属布线采用无机薄膜介质材料，实现3层RDL堆叠，其中最小L/S可达1.5/1.5um。玻璃中间层技术作为一种关键的封装技术，为AI、ChatGPT、CPU、GPU等大芯片封装提供了更加灵活和高效的解决方案。

2.5D高密度TGV转接板 图源云天半导体

奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装。

经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。

在玻璃面板级封装方面，奕成科技是国内首批量产的厂家之一。奕成科技2D FO封装产品，可通过高精度的RDL布线实现无基板封装，打造更小更轻薄的封装产品。

奕成科技2D FO封装产品

2024年10月，成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封测领域迈出了坚实有力的一步。

奕成科技板级高密FOMCM封装产品

官网：https://www.akmmv.com/ 

TGV 載板

• 3+2+3 ~ 7+2+7 可承接小額訂單
• 8+2+8及以上可支援樣板製作

• TGV通孔孔徑100um以下

官网：http://www.fzxsmc.com/ 

佛智芯专注于板级扇出封装和玻璃基板加工制造，已掌握玻璃微孔加工、金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺。

在TGV技术方向上，最小孔径为1微米，深径比可达150:1，可在510x515玻璃面板上实现20-30万个孔，公司建有国内第一条自主产权i-FOSA™的宽幅615mmx625mm大板级扇出型封装量产线，未来3年应运玻璃基Chiplet方案适用于高密度FCBGA封装和人工智能。

12层chiplet结构的玻璃芯板 图源：佛智芯

2024年深圳国际电子展，佛智芯携多款先进封装（MOS、GaN、Mini LED）及高密度玻璃基板（板级大尺寸TGV玻璃基板、多层玻璃基板）等产品亮相。

官网：http://www.3d-chips.com/

三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，被四川省国防工办鉴定为整体国际先进，其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。

2022年公司在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。目前已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。

7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，与国际同时起步的TGV板级封装技术。

该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。

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官网：https://www.senwan.cc/

苏州森丸电子技术有限公司，是一家专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业。团队在IPD集成无源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。

森丸电子复用其特殊工艺能力，拥有三大加工平台：通过其IPD集成无源器件平台，可实现射频前端和电源管理等系统的小型化和模组化集成；通过其TGV玻璃通孔互连平台，可实现高性能先进封装，在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装；通过其MEMS微系统加工平台，可使能传感器，生物芯片等器件的开发和生产。

TGV玻璃通孔工艺 图源官网

森丸面板级TGV

森丸晶圆级TGV

官网：https://www.glassmicro.com/ 

玻芯成（重庆）半导体科技有限公司成立于2021年，是一家专注于微电子技术研发和推广的新兴企业，主要致力玻璃基板芯片产品、TGV三维封装产品的研发、设计、生产及销售。

公司将于2024年建成一条特色工艺芯片生产线，年产玻璃基芯片20亿颗，于2025年筹划二期产线扩大产能，实现年产IPD芯片40亿颗，同时增设封测产能。

10月28日，玻芯成国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备顺利搬入。

官网：http://www.zkdjtgv.com/ 

合肥中科岛晶科技有限公司成立于2023年4月。公司主营玻璃金属穿孔（Through Glass Via，TGV）技术研发、 生产、销售和服务业务。

高密度玻璃垂直通孔 图源官网

TGV晶圆  图源官网

当前，本公司依据玻璃晶圆高绝缘性、低介电常数以及高精度的特性，全面且系统地开展玻璃基异质异构集成混合工艺的开发工作。已成功开发出多种专门针对玻璃晶圆精密加工的工艺，包括激光诱导刻蚀、喷砂等。通过这些工艺，成功实现了玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔制作的均一性，并且能够完成微孔金属填充。不仅如此，公司还建立起了一条完善的封测工艺线，涵盖玻璃基加工、表面金属化、晶圆键合、划片等多个环节。在实际应用环节，合肥中科岛晶顺利完成了高精度谐振器、压力传感器、滤波器、气体传感器等的封测工作。这些封测成果充分展现了合肥中科岛晶在相关领域的技术实力。阅读本篇同时欢迎大家加入玻璃基板与TGV技术交流群交流探讨。

官网：http://www.elemems.com/ 

苏州甫一电子科技有限公司采用高精度微孔加工技术与复合电铸技术相结合，实现 TGV 转接板的高良率加工，解决在 TSV 三维封装中由于减薄工艺容易产生导通性、热膨胀系数不匹配和寄生电容大等方面的问题，可实现电子器件的高密度、小型化封装。

采用精密机械加工和半导体技术进行玻璃材质的微纳孔及微纳米通道制备。

官网：https://www.w-olf.com/ 

湖北五方光电股份有限公司是一家专业从事半导体光学产品、精密光学元件及玻璃冷加工的研发、生产和销售的高新技术企业。

公司核心技术包括：精密光学镀膜技术、光刻技术能力、TGV加工能力、纳米压印能力、冷加工能力、精密涂布技术、激光切割工艺、精密丝印工艺、精密贴合工艺等。

TGV产品

8月16日消息，公司在投资者互动平台上表示：公司正持续推进TGV项目研发及业务拓展。

官网：https://www.smeiic.com/ 

2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex顺势研发出玻璃通孔技术（TGV, Through Glass Via），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗。

赛微电子(300456)7月7日在投资者关系平台上表示：公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史，已对公司的收入形成长期贡献。TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用，能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。通孔密度只是其中一项工艺指标，具体需要根据客户所要求的芯片结构及性能确定。

官网：https://www.hnlens.com/ 

公司在2023年10月成立了蓝思创新研究院,统筹集团的科研项目，打造开放、共享、协同的科研创新平台，其中脆性材料的研发是重点课题之一。公司已经在脆性材料方面形成了众多专利和技术积累，对包括TGV在内的相关新技术、新材料进行前沿布局，持续创新研发。

据悉蓝思科技已开发出实现玻璃通孔技术的高性能激光钻孔的设备和技术。

官网：http://www.ncap-cn.com/

公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。

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官网：https://www.laibao.com.cn/

莱宝高科克服挑战，正在推进玻璃封装载板的研发。

公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段并，在TGV通孔刻蚀、金属化、布线等技术能力上取得实际进展。样品中除了应用于Mini/Micro LED显示的玻璃封装载板（MIP），还开发了芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP）。但尚未实现产品化。

公司将在具备相关条件时，积极寻找潜在客户，进一步深入开展玻璃封装载板产品的设计、开发、验证、样品制作及认证等工作。

2024年5月，莱宝高科(002106)在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性。

官网：http://www.wlcsp.com/

晶方科技5月23日在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

官网：https://www.lante.com.cn/

公司主要生产棱镜、透镜、玻璃晶圆、玻璃非球面透镜，镀膜以及镜头组装，已涉足传统光学、光电显示、光伏、汽车、照明、光通讯、半导体、消费类电子、医疗、虚拟/增强现实等领域光学产品的加工和制造，可从望远镜、显微镜、数码相机、手机、AR/VR、安防监控器、多媒体投影仪、瞄准仪以及影像测量设备、汽车内外饰、车载镜头等高技术产品的核心部件中找到蓝特光学的产品。

通孔晶圆（TGV）图源官网

蓝特光学5月23日在互动平台表示，目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔（TGV）加工的相关工艺。 

官网：https://www.enr.com.tw/

E&R一直致力于开发用于MEMS、显示器和WLO（晶圆级光学）设备的玻璃微加工技术。这项专利技术适用于制造各种几何形状。目前钛升 TGV 设备最高每秒可达 8,000 孔。

透过玻璃通孔 （TGV） 通常用作玻璃中介层、3D 传感或 WLO 设备;

玻璃腔、盖子或垫片，以形成气密密封，通常用于 MEMS 或 WLO 封装;

玻璃框/网，根据客户要求自由形式；无加工缺陷，例如裂纹和碎裂；特征规模小至 15um；晶圆工艺，与现有设备兼容；快速吞吐量；在材料成本和初始投资方面具有成本效益的解决方案。

E&R很乐意提供工艺开发和小规模生产服务。

玻璃腔/盖 图源官网

公司的工艺可以很容易地针对各种玻璃进行定制，并扩展到其他材料，例如石英和蓝宝石。

玻璃框/垫片 图源官网

官网：https://agewell.com.tw/

公司主要专业在制作及呈现High Uniformity高均匀性及高可靠度的各式样之金属化载板Submount为主，以薄膜微影制程(thin film & lithography process)实现高精度及高可靠度的高功率半导体元件模块之金属化载板，为高功率半导体的高效散热来造桥铺路，特别是厚铜层膜方面的实力运用，且具有自制自研的设备开发技术及量产制程整合能力。

此外，玻璃基板金属化专业能力，高深宽比的蓝宝石基板及玻璃基板通孔电镀填孔、填铜柱，高均匀性的载板之满板通孔，加以满板填孔，更是公司的强项与专业。

绍兴同芯成集成电路有限公司于2020年1月成立，引进了一批曾在日本、韩国、德国等国集成电路企业工作、积累了丰富经验的人才。公司设有研发中心，开展相关产品的技术研发，并持有多项专利。

在TGV方面专利包括：《一种飞秒激光结合HF湿蚀刻加工TGV的工艺》、《一种利用TSV和TGV的减薄晶圆封装工艺》、《复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法》等。

官网：https://www.chinafastprint.com/

兴森科技深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。 

2024年6月，兴森科技，在投资者互动平台上表示，玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。

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官网：http://www.mtm-semi.com/ 

湖南越摩先进半导体有限公司成立于2020年10月，越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。

越摩先进凭借优秀的产业链整合优势和行业领先的设计仿真能力，已与多家客户联合开展玻璃基先进封装项目研发，预计2024年Q4推出Glass Substrate、Glass interposer、Glass Substrate + Glass interposer 等Chiplet封装解决方案，目前已完成TGV打孔、CMP研磨及填铜工艺，效果达到预期。

官网：https://www.tpk.com/ 

宸鸿（TPK）创立于2003年，于2010年在台湾上市，股票代码TPK-KY（3673），是全球知名的触控技术领导厂商。

官网：https://www.zsemi.com/ 

广州增芯科技有限公司由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为64亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。

官网：http://gtsglobal.com.cn/ 

广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月，广芯基板目前已经具备了为集成电路封装产业提供一站式技术支持和产品服务能力，主要产品聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，RF封装基板产品已取得显著技术突破，实现了产品全系列覆盖；FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力；FC-BGA封装基板已具备中阶产品样品能力，高阶产品技术研发按期顺利推进。

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官网：https://www.e-sxme.com/ 

合肥三芯微电半导体有限公司成立于2023年，专业的玻璃晶圆研发、制造和销售商。公司建有15000平米的千级无尘车间，规划建设30条玻璃晶圆产线。

目前已投产的两条现代化玻璃晶圆生产加工线，可实现年产40万片4、6、8、12吋玻璃晶圆的产能，以及近20项光学玻璃产品的理化性能测试。

官网：https://www.redboard.com.cn/ 

江西红板科技股份有限公司成立于2005年，注册地点在江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号，是一家集印制电路板研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司主营业务：生产销售多层高密度印制电路板(又称线路板、PCB)。公司已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板及IC载板等，已具备各类别电路板产品较强的生产与研发能力，可实现年产值超20亿元。

珠海昊玻光电科技有限公司是深圳创智芯联科技股份有限公司子公司， 深圳创智芯联科技股份有限公司成立于2006年，是目前国内全方位提供半导体湿制程功能性镀层材料以及关键技术的系统供应商，是可在该段制程全方位实现进口替代的国家专精特新重点“小巨人”企业。

创智芯联的产品主要包括了晶圆、载板、陶瓷基板、光电面板等实现互连互通所需的铜、镍、钯、金、锡、锡银等镀层材料，这些材料是沉积集成电路线路金属化的关键材料，其工艺技术更是芯片制造的核心关键制程技术。

北京芯力技术创新中心有限公司于2023年1月在北京市经开区成立，注册资本金6.31亿元。公司集聚高校及产业链龙头企业资源，为客户提供一站式Chiplet设计+先进封装与测试服务。

主要业务面向高算力领域提供设计与封装服务，客户产品主要应用于人工智能、网络通信、加速计算等领域，主要覆盖互联网、金融、通信、电力能源等终端行业。

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