三星关停8英寸晶圆厂，专注高利润12英寸晶圆

据韩媒The Elec报道，三星电子计划于今年下半年正式关闭位于器兴园区的8英寸晶圆代工厂S7，转而聚焦利润更高的12英寸晶圆厂，这些晶圆厂用于制造先进芯片。

据悉，S7工厂月产能约为5万片晶圆，关闭后，三星8英寸晶圆总月产能将从25万片降至20万片以下。

尽管同园区的S6与S8工厂仍将维持运营，但整体8英寸产线开工率已徘徊在70%左右。

随着CMOS图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步迁移至12英寸产线，8英寸工厂不仅面临订单流失，还承受着高昂的维护成本与有限的客户基础。

分析人士指出，三星在量产项目和客户数量均不及台积电等竞争对手的情况下，维持三座8英寸晶圆厂已显冗余。

这一调整并非三星一家在进行。据TrendForce数据，2026年全球8英寸晶圆厂总产能预计将同比下降2.4%。台积电自2025年起已启动8英寸产能削减计划，部分工厂预计将于2027年完全退出。

尽管三星、台积电削减8英寸晶圆厂产能，但需求依然强劲。尤其是在AI服务器爆发的推动下，电源管理IC（PMIC）、模拟芯片、功率器件等成熟制程产品需求激增。这些芯片多采用8英寸工艺制造，技术成熟、成本可控。

TrendForce预测，2026年全球8英寸晶圆厂平均开工率将攀升至85%–90%，部分代工厂甚至计划将代工价格上调5%至20%。供需错配之下，产能虽减，价格却涨，凸显成熟制程的稀缺价值。

在此背景下，韩国本土代工厂DB Hitek被视为最大潜在受益者。该公司专注于BCD等高压模拟工艺，擅长小批量、多品种的电源管理IC与显示驱动芯片生产。目前其产能已满载，订单严重积压，甚至无法承接新客户。随着三星、台积电逐步退出部分8英寸产能，其原有客户或将转向DB Hitek等专业代工厂寻求替代方案。

8英寸代工市场正形成新的竞争格局。除DB Hitek外，中国台湾的联电（UMC）、先锋国际半导体（VIS），中国大陆的中芯国际（SMIC），以及以色列的塔芯半导体（Tower Semiconductor）均在该领域占据一席之地。其中，中芯国际凭借极具竞争力的价格和快速响应能力，订单量持续增长。

对三星而言，关闭S7工厂是其代工战略转型的重要一环。面对台积电在先进制程上的绝对领先，三星正集中资源押注12英寸GAA晶体管、HBM配套逻辑芯片及车规级MCU等高附加值领域。通过剥离低效资产，公司有望提升整体代工业务的毛利率与资本回报率。