继英特尔宣布和联发科建立战略合作伙伴关系后,又有两大半导体巨头高通和三星官宣合作。不过,前者的合作主要集中在晶圆代工方面(英特尔为联发科代工芯片),而后者的合作主要在知识产权领域。
当地时间7月28日,全球IC设计龙头厂商高通宣布,公司加强与三星电子的战略合作,为三星Galaxy终端提供领先的顶级用户体验。
高通公司和三星同意将3G、4G、5G和未来6G移动技术专利许可协议延长至2030年年底。高通技术公司(高通公司子公司)与三星同意扩展双方合作,骁龙®平台将支持三星未来的旗舰Galaxy产品,包括智能手机、PC、平板电脑和扩展现实XR终端等。
上述合作加强了两家公司的成功发展,并再次体现双方致力于扩展技术领导力和打造卓越终端体验的承诺。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“延长技术许可协议进一步表明两家公司对长期合作的共同承诺。我们与三星的合作伙伴关系前所未有地稳固。二十多年来双方携手引领行业发展,我们很高兴延续与三星的战略合作,利用骁龙平台开发创新技术和产品,在全球市场赋能更多三星旗舰终端。”
三星电子总裁兼移动通信业务负责人卢泰文博士表示:“高通的创新技术对于移动行业发展发挥着关键作用。三星和高通之间的合作持续多年,此次协议的签署反映了双方长期密切的战略合作伙伴关系。我们致力于联合高通推动移动行业向前迈进,并提升三星未来Galaxy终端的用户体验。”
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆半导体封测项目表(月度更新)
中国大陆电子特气项目表(月度更新)
中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)
亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶,欢迎联系:朱经理17717602095(微信同号)
