1月13日，据“合肥高新发布”官方消息，安徽合肥高新区集中签约了16个高质量项目，总投资额高达106.7亿元。其中，包括一个投资规模超过10亿元的碳化硅项目。
根据报道，该区新签了一个功率模块封装测试项目，计划建设碳化硅器件及功率模块封测产线。
报道还提到，该碳化硅项目全面达产后预计可实现年产值15亿元、税收1亿元，将为新能源汽车、光伏储能等下游产业提供重要支撑。
但是该报道并未披露具体的项目建设主体，“行家说三代半”将持续关注，请持续关注我们。
据“行家说三代半”调研，此次签约的项目并非安徽合肥的第一个碳化硅模块项目，现阶段当地已经汇集了4家碳化硅模块相关企业和相关产线：
中恒微半导体：早在2024年7月，该公司已透露在合肥建成3条高度自动化生产线，具备了年产200万只功率模块的产能；
钧联电子：2025年2月，其“安徽省首条先进工艺碳化硅车规功率模块产线”正式下线，标志着企业已打通从碳化硅功率模块，到电控单元，再到电驱总成的完整产业链。新产线全面交付后，将形成年产20万台电控、10万套电驱总成及100万只功率模块的综合供应能力；
阿基米德：根据2025年10月“合肥高新发布”的消息，该公司在合肥高新区自建的四条SiC/IGBT制造产线已全部实现通线量产，当前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产制造能力；
芯能半导体：该公司于2023年5月与合肥安巢经开区签约，专注于大功率模块封测。项目计划建设10条IGBT及5条SiC MOS自动化生产线，整体达产后预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
