近期氮化镓赛道热度攀升，新微半导体、能讯半导体、康讯半导体相继透露融资动态，彰显资本市场信心与行业发展势头：
新微半导体：2025年营收实现同比翻倍，母公司完成25.7亿元战略融资；
康讯半导体：完成数千万级天使轮融资，将加快氮化镓芯片商业化进程。
近日，新微半导体在官微透露，其母公司新微集团第二轮市场化融资成功收官，规模达25.7亿元，有力推动了集团从产创结合平台向产融控股集团的跨越。
据了解，本地融资得到工银投资、交银投资等现有股东的持续支持，并成功引入国家绿色发展基金、上海国际集团、中电科投资等7家全新机构投资者。新微集团表示，本轮所募资金将聚焦夯实主业根基，他们正大力提升功率器件、先进封装、传感器、硅光四大制造底座的核心竞争力与先进产能，以保障“SIMIC for AI”战略全面落地。
值得关注的是，新微半导体作为新微集团旗下子公司，已经成为国内先进的化合物半导体晶圆代工企业，专注于功率与光电两大核心应用领域。2025年，新微半导体营收实现同比翻倍，业务增长全面提速。
在功率领域，新微半导体成功推出650V E-mode氮化镓及100V-200V氮化镓工艺代工平台，为高频、高效功率器件提供先进解决方案，赋能数据中心、人形机器人等前沿应用场景。
近日，据企查查透露，苏州能讯高能半导体有限公司已完成D轮融资，投资方为池州产投、九华恒创，融资额暂未披露。
能讯半导体创立于2011年，总部位于江苏昆山，是一家射频氮化镓芯片制造服务商。他们自主研发构筑了完整的氮化镓功率芯片技术体系，包括：外延生长、工艺开发、晶圆制造、封装测试及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工艺制程能力。
“行家说三代半”发现，2025年12月以来，能讯半导体还实现了多项突破：
2026年1月：西安电子科技大学联合能讯半导体在IEDM发布超高功率密度GaN射频器件技术，在10GHz工作频率、115V高漏压条件下，实验器件输出了41W/mm的饱和功率密度。
2025年12月：能讯半导体8英寸氮化镓晶圆制造项目签约落户安徽池州经开区。
2025年12月：小米集团手机部与能讯半导体、香港科技大学联合发表论文，透露其开发了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器。
近期，康讯半导体在官微透露，他们已完成数千万级天使轮融资。随着这笔融资的完成，他们正在加快第三代半导体氮化镓芯片的商业化进程。
北京康讯半导体公司成立于2025年3月，专注于GaN器件、集成电路芯片及其应用的全产业链发展，目前已经取得众多核心专利，具备6-8英寸GaN高端功率器件、通信和微波无线供电射频器件的自主研发和规模化量产能力。
目前，康讯半导体已陆续与物产中大、京东方、国星光电、欧陆通等头部客户达成战略合作，产品覆盖快充头、适配器、服务器电源、人形机器人、传感网络等高增长细分赛道。其中，多款国际领先的创新产品已成功通过中试验证，并即将进入大规模量产阶段。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
