美国Wolfspeed公司宣布实现300毫米（12英寸）单晶碳化硅晶圆量产，称此举标志着行业重大里程碑。凭借涵盖全球2300余项已获授权及待审专利的碳化硅知识产权组合，Wolfspeed正引领向300毫米技术的转型，为未来大规模商业化铺平道路。
该技术突破主要面向下一代计算平台、沉浸式增强现实/虚拟现实（AR/VR）系统以及高效能先进功率器件领域。Wolfspeed表示，通过将碳化硅晶圆尺寸扩展至300毫米，将显著提升高要求半导体应用的性能阈值与制造可扩展性。
Wolfspeed的碳化硅晶圆，尺寸可扩展至300mm
首席技术官埃利夫·巴尔卡斯表示：“生产300毫米单晶碳化硅晶圆是一项重大技术突破，凝聚了我们多年来在晶体生长、晶棒及晶圆加工领域的专注创新。这使Wolfspeed能够支持行业最具变革性的技术，特别是人工智能生态系统、沉浸式增强现实与虚拟现实系统及其他先进功率器件应用中的关键组件。”
Wolfspeed的300毫米平台将实现功率电子领域高产量碳化硅制造与光学/射频系统用高纯度半绝缘衬底先进工艺的融合。该公司补充道，这种融合技术可支持光学、光子学、热管理及功率领域跨界的新型晶圆级集成方案。
人工智能——突破摩尔定律的局限
随着人工智能工作负载将数据中心推向功耗极限，Wolfspeed预计对更高功率密度、散热性能和能效的需求将持续加速。该公司认为其300毫米碳化硅技术将实现高电压供电系统、先进散热解决方案及主动互连在晶圆层面的集成，使系统性能突破传统晶体管缩放的局限。
AR/VR——驱动光热集成
新一代AR/VR系统需兼具紧凑轻量化设计，同时集成高亮度显示屏、广阔视野及高效热管理。Wolfspeed认为，碳化硅独特的材料特性——包括机械强度、导热性能及光学折射控制能力——使其成为多功能光学架构的理想选择。
该公司补充道，除人工智能基础设施和AR/VR领域外，碳化硅向300毫米平台的转型，标志着先进功率器件量产规模化的重大突破。更大晶圆直径将显著提升成本效益，满足高压电网传输及新一代工业系统等应用领域日益增长的需求。
市场研究机构Yole Group化合物半导体分析师指出，300毫米晶圆突破不仅是技术里程碑，更开启了碳化硅作为战略材料的新机遇。充分证明碳化硅正迈向制造成熟度的全新阶段，足以支撑未来十年电气化、数字化和人工智能的发展需求。该技术为市场提供了可信的路线图，助力实现大规模量产、提升经济效益并保障长期供应。
