FINE2026 先进半导体展，火热招展中丨6月10-12日 上海

先进半导体展

2026年6月10-12日

上海新国际博览中心（N1馆）

主办单位：

DT新材料

联合主办：

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

宁波市新材料产业协会

中国超硬材料网

上海化育兴材企业管理有限公司（化育新材）

上海埃米汇创新材料集团有限公司（埃米空间）

哈工大创业校友联合会（丁香会）

协办单位：

湘潭市生产力促进中心有限公司

臻禧共创汇

中试通（上海）科技有限公司

陕西聚能中创科技有限公司

支持单位：

中国生产力促进中心协会智能体互联网分会

中国生产力促进中心协会人工智能+产业分会

中国生产力促进中心协会新质生产力机器人分会

北京化工大学新材料校友会

中国科学院大学新材料校友联合会（筹）

埃米三江新材料产业创新中心

FINE 2026总展（N1-N5馆）预计数据

展览面积：50000平

参展企业：800+家

终端&资本：5000+

专业观众：100000+人次

论坛活动：30+场

媒体曝光：500+万次

随着人工智能、智算与数据中心、具身智能、低空经济、智能汽车、6G、量子科技、脑机接口等新兴产业的快速发展，高算力、高功率、高频高速、高集成度与高可靠性已成为电子与信息系统的核心需求。先进半导体正从单一器件性能提升，迈向材料、器件、封装与系统协同演进的新阶段，推动技术边界的拓展，深刻影响未来产业的全球竞争格局。

2026未来产业新材料博览会（FINE2026）特设“先进半导体展”，展区将聚焦金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三/四代半导体材料与先进封装技术，围绕先进半导体的产业化与应用落地，展示晶体生长、外延、超精密加工、检测分析等制造工艺与装备体系的最新进展，以及在功率器件、热管理、量子传感... .等应用探索和最新解决方案。通过材料创新与产业化技术成熟，推动先进半导体在AI、智能制造、数据中心等未来产业中的广泛应用与深度融合。

展会以终端需求为牵引，围绕先进半导体材料、制造工艺、先进封装与前沿应用展开系统讨论，促进产学研协同创新，推动先进半导体技术与未来产业加速融合。

FINE2026先进半导体展将特设多个专题展区，展示从基础材料到前沿科技的全产业链创新成果与解决方案。展品涵盖金刚石、第三代/第四代半导体材料与器件、超硬制品、先进加工与制造装备、AI/量子科技、智能检测设备等领域。展会将集结全球领先技术，提供一站式合作与采购平台，助力行业交流与创新发展。

围绕未来智能终端，FINE2026设立专业领域的垂直论坛，邀请行业大咖报告，分享前沿科技、技术创新、产业趋势、终端需求、投资策略、先进制造技术与新材料、项目路演、科技成果展示等。

部分论坛列举如下：

• 金刚石电子器件与量子传感论坛

• SiC/金刚石先进封装热管理论坛

• 功率器件热管理论坛

• 先进封装与可靠性论坛

• 晶圆键合与异质集成技术论坛

• 超精密加工论坛

• 数据中心热管理论坛

• AI 消费电子产业创新大会

FINE2026将主动邀约产业终端、用户单位和投资人参展参会，交流合作，采购投资，共襄盛举。部分拟邀请名单如下：

• 半导体企业：英特尔、英伟达、AMD、华为海思、寒武纪、摩尔线程、地平线、紫光展锐、意法半导体、台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、安森美、英飞凌、富士电机、华润微电子、比亚迪半导体、士兰微电子、芯源微电子、扬杰科技等等......

• AI消费电子企业：华为、小米、OPPO、荣耀、vivo、努比亚、大疆、联想、苹果、三星、戴尔、惠普、谷歌、英伟达、英特尔、飞利浦、中兴通信、中国移动、中国电信、中国联通......

• 数据中心企业：中国电信、中国联通、中国移动、华为、腾讯、阿里、浪潮信息、中兴、美团、字节、谷歌、亚马逊、英伟达、戴尔、秦淮数据......

• 智能网联汽车：上汽、广汽、一汽、长安汽车、长城汽车、塞力斯、比亚迪、小鹏、理想、蔚来、零跑、小米、岚图、问界、智届、吉利、奇瑞、东风、北汽、特斯拉、大众、沃尔沃、宝马......

• 具身智能机器人企业：宇树科技、小鹏机器人、乐聚机器人、优必选、智元机器人、伽利略、众擎智能、傅利叶智能、追觅科技、小米、鹿明、智身科技、开普勒智能、云深处、银河通用......

• 无人机、eVTOL企业：小鹏汇天、亿航智能、峰飞航空、沃飞长空、时的科技、御风未来、沃兰特、零重力、大疆创新、四川长虹、纵横股份、极飞科技、云雀智能、道通智能、美团无人机、丰翼科技、航天时代飞鹏、中航金城无人系统、彩虹无人机科技.......

• 投资机构：红杉中国、IDG资本、高瓴资本、哈勃投资、深创投、金石投资、国发创投、同创伟业、中信建投资本、G60科创基金、东方富海、国科创投、国投创合、国耀资本、国中资本、合肥高投、、金雨茂物、科大硅谷引导基金、力合创投、深圳高新投、元禾控股、浙创投金浦投资、光速创投、经纬创投、腾讯投资、阿里巴巴战略投资、鼎晖投资、君联资本、毅达资本、真格基金、顺为资本、源码资本、五源资本、博裕资本、中金资本、麟阁创投......

说明：

（1）报价均含6%增值税。

（2）在2026年1月31日之前报名参展，将享受早鸟优惠，特装用户将在早鸟优惠基础上叠加优惠政策，详情咨询工作人员。

报告赞助&参展&参会联系

李蕊

电话：13373875075（微信同号）

新材料是未来高新技术产业发展的基石和先导，新材料的突破将加速未来产业变革!

2026未来产业新材料博览会（上海）(Future Industries New Materials Expo 2026，简称“FINE 2026”)，由「DT新材料」主办的第十届国际碳材料产业博览会(Carbontech 2026)、热管理产业博览会(iTherM 2026)和新材料科技创新博览会(AMTE 2026)三大展重磅融合升级而来，旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆特色展会。

FINE 2026，以50,000平展区与超过300场战略与前沿科技报告，全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的热门创新成果，并重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理），呈现从终端整机、部件、材料、装备到前沿科技全链条创新，打造一站式交流、合作与采购平台。

展会将推动科技成果转化，助力企业精准对接产业基金、政府园区、项目与产业链资源，加速新材料领域的科技创新与产业创新融合，夯实新质生产力发展的材料根基，助力未来10年再造一个中国高技术产业。

百年变局，时代机遇，

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中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展！