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回顾2024年与2025年，可以说全球半导体市场几乎完全被“AI”所主导。而且，这种AI需求高度集中在数据中心领域，我们普通人真正能够直接体验到的，也无非是大型IT厂商所提供的“生成式AI”服务而已。反过来看，PC、智能手机、汽车等与我们日常生活密切相关的电子产品需求，却始终没有明显起色。
这种状况在迈入2026年之后，恐怕也不会发生太大的变化。然而，如果再仔细想一想，2026年其实仍然存在着更多值得关注的事情。无论是积极的变化，还是潜在的风险，都同时并存。为展望2026年，本文将从作者个人的视角出发，挑选大约10个在今年值得重点关注的半导体行业话题。当然，这完全是“作者的主观判断与个人偏见”，还请读者在此前提下阅读。
【1】NVIDIA的领先优势仍在延续，Rubin即将投入市场
在2026年1月于拉斯维加斯举行的CES展会上，NVIDIA大张旗鼓地介绍了其自动驾驶平台，CEO黄仁勋更是高调宣称：“10年之内，自动驾驶汽车将会在全球范围内跑起来。”
回顾过去一年，NVIDIA在CES 2025上将“机器人”作为核心主题，畅谈未来；而到了今年，汽车则成为主角。为什么2025年谈机器人、2026年谈汽车？NVIDIA想必有其自身的逻辑，但给人的整体印象是：它正在不断强调“物理AI的世界即将到来”。
目前大型IT厂商所提供的生成式AI，可以说是“数字AI”的代表，具有极强的通用性。尽管生成式AI本身仍处于发展阶段，但如果AI想要真正普及，自动驾驶、替代人类作业的机器人、远程医疗等面向特定用途、并且能够实际驱动物理世界的“物理AI”，将是不可或缺的存在。所有这些领域不太可能完全被NVIDIA一家垄断，但作为AI浪潮的第一推动者，NVIDIA在CES上反复强调物理AI，其意义本身就值得关注。
在产品层面，NVIDIA计划于2026年出货新一代产品“Rubin”。作为参考，2024年的畅销产品H100单价约为3万-3.5万美元，2025年的GB200则被认为达到6万-7万美元。那么Rubin的价格会是多少？目前市场上较有力的说法是10万-12万美元，但最终答案，仍要等产品正式出货时才能揭晓。
【2】台积电启动2nm工艺量产
为NVIDIA承担制造任务的正是台积电，这两家公司可以说是“半导体行业最强组合”。在晶圆代工市场中，台积电的市占率在2023年之前常被形容为“超过50%”，已经是压倒性的优势。但即便如此，2024年又被认为提升到了“超过60%”，而到2025年，甚至有声音认为其市占率已经“超过70%”。
全球从事晶圆代工业务的企业多达数十家，但能够持续实现最先进制程量产的，几乎只有台积电一家。无法跟上先进制程竞争的代工厂，在过去两年以上时间里，销售额大多处于停滞状态。尤其是在AI需求高度集中的当下，市场真正需要的正是最先进的制程能力。
为了与台积电竞争，三星电子与英特尔也在追赶先进制程，但由于良率迟迟无法改善，客户几乎全部流向台积电。在3nm、5nm、7nm等先进制程节点上，台积电的市占率实际上已经大幅超过90%。台积电已于2025年第四季度启动2nm工艺量产，首位客户预计是苹果，不过iPhone尚未采用2nm，真正的大规模应用大概率将从2026年开始。
【3】英特尔制造部门：谁来出资？谁来经营？讨论持续升温
2025年，关于美国政府、软银集团以及NVIDIA可能对英特尔进行出资的消息一度成为热点。乍看之下，这似乎是利好消息，但这些讨论却几乎没有触及一个关键问题——英特尔的制造部门究竟该如何处理。
尽管英特尔早在2024年9月就已宣布“将制造部门分拆并独立运营”，但这一计划始终没有具体进展。英特尔目前的净资产约为1000亿美元，但在2024财年中，仅制造部门就录得约200亿美元的亏损。英特尔的财务基础尚称稳健，但若持续承受如此规模的亏损，即便是英特尔也难以长期支撑。简单计算的话，五年之内就可能陷入困境。
虽然很难指望在2026年内得出最终结论，但围绕“由谁出资、由谁经营制造业务”的讨论，极有可能进一步白热化。
【4】向Rapidus提出试产需求的芯片厂商是否会出现
2025年6月，Rapidus宣布成功完成2nm工艺的试作。在如此紧张的时间表下，这一进展可谓相当迅速。目前来看，研发仍在按计划推进。不过，正如Rapidus自身所承认的那样，如果把目标中的2nm量产版本视为“Version 1.0”，此次成功的试作仅相当于“Version 0.2-0.3”，距离真正完成仍有很长的路要走。
按照Rapidus的规划，计划在2026年3月之前推进至“Version 0.5”，并开始与Cadence、Synopsys等EDA工具厂商展开协作。随后，在工具厂商的配合下逐步提升完成度，目标是在2026年下半年达到“Version 0.7-0.8”。也只有在这一阶段，Rapidus才能首次向潜在客户提出“是否考虑在我们这里进行试作”的建议。
Rapidus会在多大程度上对外公开这些信息尚不得而知，但可以确定的是，2026年的研发进展将对其未来走向产生决定性影响。
【5】2026年全球半导体市场规模或接近150万亿日元
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2025年全球半导体市场规模预计为7722亿美元，而2026年将增长至9755亿美元。按1美元兑155日元换算，2025年约为119.7万亿日元，2026年则约为151.2万亿日元。
日本政府一直认为半导体产业对于经济安全保障至关重要，并在2021年提出目标：到2030年，将日本国内的半导体生产规模从约5万亿日元提升至15万亿日元。日本的半导体产值在2011年至2020年的10年间基本停留在5万亿日元水平，全球市占率也从15%下降至10%。当初的设想是，2030年全球市场规模约为100万亿日元，只要日本实现15万亿日元产值，就能将市占率拉回15%。
然而，现实是全球市场增长速度远超预期。照此发展下去，日本的制造市占率几乎可以确定会跌破5%。在AI推动半导体需求高速增长的背景下，可能需要重新审视日本的半导体战略。
全球半导体产品市场规模实际数据与预测；来源：WSTS2025年秋季半导体市场预测
【6】逻辑芯片与存储器市场维持30%以上的高增长
AI需要处理海量数据，因此，GPU等最先进逻辑芯片，以及HBM等高速DRAM，都是不可或缺的关键器件。换句话说，当前半导体市场中，真正保持高增长的只有逻辑芯片与存储器，其余领域则持续低迷。
日本半导体产业衰退的原因主要有两点：其一是在DRAM价格竞争中落败，其二是在逻辑芯片领域未能顺应“Fabless＋代工”的分工模式，执着于IDM路线，试图用系统LSI填补DRAM产线，最终以失败告终。时至今日，日本已几乎不存在能够设计或制造AI核心芯片的企业。
在这种情况下，日本政府通过引入台积电、成立Rapidus等方式积极应对，但如前所述，日本整体的半导体战略仍有必要重新调整。
不同IC产品市场规模的实际数据与预测；来源：WSTS2025年秋季半导体市场预测
【7】DRAM市场陷入混乱，过度投资或导致下半年失速
自2025年11月下旬起，DRAM短缺问题逐渐浮出水面，其根本原因在于AI需求的急剧膨胀。不仅HBM需求激增，GDDR和LPDDR等产品也开始大量转向GPU应用。DRAM合约价格甚至出现单月上涨20%以上的情况，几乎如同现货市场一般剧烈波动。
恰逢2025年10月之后，PC与智能手机厂商准备为年末旺季扩大生产，DRAM短缺由此成为一大难题。虽然也有观点认为短缺将持续到2026年底，但作者认为，年末和年初的DRAM争夺战明显过热，难以长期维持。随着各大厂商持续进行激进投资，2026年下半年局势或许会出现急转直下的可能。
【8】中国功率器件崛起，供给过剩风险显现
关于中国功率器件厂商竞争力提升，作者已在其他文章中进行过详细分析，这里不再赘述。尽管有人认为数据中心需求也将带动功率器件增长，但目前数据中心相关需求在整个功率器件市场中的占比仍不足5%，而车载应用则接近50%，二者在规模上存在约10倍差距。
无论如何，具备成本竞争力的中国功率器件进入全球市场可能会逐步显现。2026年是否会开始显现明显迹象，值得重点关注。
【9】Nexperia问题或再度浮现
Nexperia在小信号晶体管市场中约占20%的份额，其收入超50%来自车载领域，安世事件对汽车产业造成了不小冲击，2026年类似摩擦再次出现的可能性依然很高。
【10】台积电海外布局中，日本的重要性持续上升
台积电熊本第一工厂主要生产22nm及以上的成熟制程，虽然投产进展顺利，但市场上不断传出其产能利用率仅约50%的消息。台积电整体业绩虽表现强劲，但需求明显集中于先进制程，成熟制程的活跃度有限。
目前熊本第二工厂的建设正在推进，但其工艺节点计划已从最初规划的6-40nm调整为引入4nm工艺，甚至还有引入2nm产线的传闻。虽然日本本土客户目前难以消化4nm产能，但北美市场中需要先进制程的客户（如NVIDIA）数量众多。相比美国，日本在建厂成本与运营成本方面更具优势，这也使台积电对在日本布局先进制程表现出更高积极性。
以上便是作者基于个人判断，对2026年半导体行业值得关注的10个话题所做的整理。等到一年后再回头验证这些判断，或许也是一件颇具意义的事情。
