上交所2026年首单IPO过会，花落功率半导体厂商

1月14日，上交所上市审核委员会召开2026年第1次上市审核委员会审议会议，审议苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）首发事项，最终公司顺利过会。业界指出，这是上交所2026年首单IPO过会。

图片来源：公告截图

资料显示，#联讯仪器 是国内高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。

2022年至2024年，联讯仪器营业收入从2.14亿元跨越式增长至7.89亿元；归母净利润成功扭亏为盈，2024年达到1.4亿元。2025年度可实现营业收入约11.5亿元至12亿元，同比增幅约45.82%至52.16%。

联讯仪器计划募集资金17.11亿元，将投资于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目和下一代测试仪表设备研发中心建设项目。

其中，下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目将进一步巩固联讯仪器在光通信测试领域的领先地位；车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目将拓展新的增长点；数字测试仪器研发及产业化建设项目和下一代测试仪表设备研发中心建设项目将提升公司整体研发能力与技术储备。

稍早之前，芯迈半导体与威兆半导体两家功率半导体厂商同样传出IPO新进展：

#芯迈半导体 已经更新IPO招股书，正式推进香港主板上市进程，华泰国际担任本次上市独家保荐人。

芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式，核心业务涵盖电源管理集成电路和功率器件的研发、销售，产品覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业应用及消费电子产品等多个场景。

在功率器件领域，芯迈半导体构建了涵盖硅基和碳化硅（SiC）基的完备产品组合。公司的核心技术涵盖了超结MOSFET和屏蔽栅沟槽型MOSFET（SGT MOSFET）。

#威兆半导体 已向港交所主板递交上市申请，广发证券为其保荐人。

威兆半导体专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，尤其是WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）产品，该产品为公司主要产品之一。

功率半导体器件结构而言，威兆半导体的中低压产品主要包括Trench MOSFET及SGT MOSFET，被广泛应用于消费电子、汽车电子、电机驱动、工业电源等。在中低压产品中，公司的WLCSP产品凭借其产品尺寸小、散热性能高、抗冲击性强等特点，是智能手机、平板电脑和可穿戴电子设备等锂电池保护应用的关键元件。公司的高压产品主要包括IGBT、 SJ MOSFET及Planar MOSFET，专为满足严苛环境下对高耐压、高功率密度和可靠性能的需求而设计，被广泛应用于汽车电子、电机驱动及新能源等应用场景。

集邦化合物半导体整理