碳化硅迎“开门红”，多个项目获新进展

2026年开年以来，国内碳化硅产业迎来“开门红”，项目落地与产能释放节奏持续加快。从安徽10亿元碳化硅项目签约、云南基础制品项目环评落地到威海车规级模块产线满负荷运转，碳化硅项目多点开花，彰显了碳化硅作为第三代半导体核心材料的战略价值与市场活力。

1月13日，据“合肥高新发布”官方消息，合肥高新区在推动“产业先导区”建设方面取得重要进展，思朗科技区域中心及3D科学计算中心等16个高质量项目相继签约落地，总投资106.7亿元。

图片来源：合肥高新发布

其中包括总投资超10亿元的碳化硅功率模块封装测试项目，该项目达产后预计年产值15亿元、税收1亿元，有效支撑新能源汽车、光伏储能等下游应用。

合肥已集聚一批覆盖碳化硅全产业链关键环节的代表性企业，形成了从材料、器件到模块、封测的产业生态雏形。

其中，#钧联电子 在2025年2月建成安徽省首条先进工艺碳化硅车规功率模块产线，新产线全面交付后，将形成年产20万台电控、10万套电驱总成及100万只功率模块的综合供应能力。

#合肥世纪金芯半导体 成立于2019年，是第三代半导体碳化硅材料服务商，重点研发生产碳化硅单晶材料，已攻克高纯碳化硅粉料提纯、6-8 英寸碳化硅单晶制备等关键技术。

#芯合半导体（合肥）有限公司是合肥产投旗下碳化硅功率半导体 IDM 企业，业务涵盖 SiC 晶圆、MOSFET、SBD 及功率模块研发生产，合肥八吋产线已成功产出晶圆，产品应用于新能源汽车、光储充等多个行业。

1月7日，昆明市生态环境发布了关于碳化硅陶瓷及非金属复合材料加工销售新建项目环境影响报告表的批复。标志着云南剑峰新材料有限公司投资建设的1000吨/年碳化硅制品项目已完成关键环保审批流程，即将进入实质性建设阶段。

图片来源：公告截图

据官方批复信息显示，该项目全称为“碳化硅陶瓷及非金属复合材料加工销售新建项目”，建设单位为#云南剑峰新材料有限公司，项目性质为新建，选址定于云南省昆明市嵩明县杨林镇震海科创园1号。项目总投资530万元，其中专门安排环保投资18.3万元。

项目建设将采用集约高效的发展模式，租用已建标准化厂房开展生产活动，有效降低建设周期与土地资源占用成本。在此基础上，将新建原辅料库、五金库房、修理车间、模具及铝垫板堆放区、配料混料区、干燥室等完善的配套基础设施，构建起全流程标准化生产体系。

根据规划，项目建成后将实现年产碳化硅制品1000吨，产品涵盖碳化硅陶瓷及非金属复合材料等，可广泛应用于机床制造、精密机械、电子信息等多个高端领域。

1月6日，据“威海高新区发布”官方消息，新佳电子去年投产的车规级碳化硅功率模块生产线目前正全线满负荷运转，设备国产化率超60%。

车规级碳化硅功率模块被誉为新能源汽车的"最强大脑"，承担着直流电与交流电转换、功率控制等核心功能，其性能直接影响新能源汽车的续航里程、动力性能与安全稳定性。

图片来源：威海高新区发布

回顾项目推进历程，#新佳电子 车规级碳化硅模块专用生产线于2025年1月进入设备安装调试阶段，当年第二季度正式投产，达产后年产车规级碳化硅模块30万只；2025年10月，一期产线全部投入使用，二期进入设备安装调试；2025年12月底，全线实现满负荷运转，项目建设与产能释放速度远超行业平均水平。

目前，新佳电子车规级碳化硅功率模块已成功进入比亚迪、吉利等多家知名车企供应链，同时正积极拓展风光储能、智能电控、智能电网等新兴领域市场。

公司相关负责人表示，二期项目全部达产后，可实现年产功率半导体模块1200万只、产值20亿元的目标。

2026年1月，#浙江坚膜科技有限公司 与#福建浦城 签约的碳化硅膜高端装备项目进入厂房选址阶段，正式启动产业化进程。

该项目将建设两条碳化硅膜高端装备组装生产线，涵盖核心设备加工、精密制造、系统集成等全链条服务，全面投产后预计年产值突破2000万元。

项目依托企业自主研发的重结晶烧结技术与纯质碳化硅膜制备技术，产品可广泛应用于饮用水净化、海水淡化、工业污水资源化回用等场景，技术水平处于国内领先地位，已构筑34项相关专利的技术体系。

2026年1月4日，#士兰微 在厦门海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式，该产线为企业自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线，成功突破多项核心工艺难题。

项目总投资120亿元，分两期建设，一期设计产能每年42万片晶圆，一二期全部达产后将形成年产72万片晶圆的生产能力，重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩等应用场景，可满足国内40%以上的车规级碳化硅芯片需求。

2026年1月9日，无锡高新区官方发布消息，#基本半导体 车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户。

作为国内碳化硅功率器件领域的领军企业，基本半导体已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装等核心技术，其汽车级碳化硅功率模块产线已实现全面量产，累计出货碳化硅功率器件超3000万颗，服务全球数百家客户。

此次签约的总部基地项目，将聚焦车规级第三代半导体研发与制造，进一步强化无锡高新区在功率半导体领域的产业布局。

2026年开年以来碳化硅产业项目的密集落地与推进，是我国新能源产业升级需求、核心技术突破与政策引导共振的必然结果。

此外，碳化硅作为第三代半导体核心材料的战略价值——其在新能源汽车、光伏储能等领域的应用已进入规模化爆发期，市场需求为产业发展提供了强劲牵引力。

未来，随着更多项目落地投产，我国碳化硅产业将实现从“跟跑”向“并跑”“领跑”的跨越，为新能源产业高质量发展与高端制造业升级提供核心支撑。