近日，位于杭绍临空示范区绍兴片区的兴材光罩基板研发、生产与产业化半导体创新集聚体项目迎来新进展。
光罩基板也称空白掩膜板，是光刻工艺中用于承载电路图形的基础材料，其核心作用类似于传统照相机的底片，通过光刻过程将设计好的图案精确转印到半导体晶圆或显示器基板上，是实现微电子器件大规模集成的关键母版。兴材半导体科技（绍兴）有限公司将要生产的，正是尚未刻画线路图的光罩基板。目前，高端光罩基板仍高度依赖进口。
据悉，该项目总投资20亿元，总用地40亩，建成后将具备年产空白光罩基板6万片的能力，其中二元掩膜（BIM）基板和相位移掩膜（PSM）基板各3万片，产品覆盖从成熟制程到先进制程的全系列光罩基板，可用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等关键领域，致力于打造全球一流、中国领先的光掩膜材料全系列供应链基地。
项目计划采用分阶段产能爬坡策略，逐步释放产能，确保良率稳定提升，产品结构也将向高端制程持续延伸，致力打破国外在高端光罩材料领域的技术封锁和市场垄断，有效缓解国内产业链的“卡脖子”困境。
项目负责人表示，争取春节前完成打桩，7月主体结顶，9月底设备安装、调试，11月开始试生产，未来将成为技术和生产能力最先进的国产独立光罩材料制造厂。
来源：官方媒体/网络新闻
—论坛信息—
名称：第七届半导体湿化学品、电子气体与前驱体论坛
时间：2026年3月12日
地点：江苏苏州
主办方：亚化咨询
—会议背景—
湿电子化学品作为半导体、显示面板等产业的关键基础材料，正迎来先进制程需求爆发与国产替代双重机遇。2024年全球市场规模达 101.02亿美元，中国市场规模 223.60亿元，亚化咨询预计2025年中国湿电子化学品市场规模达290亿元。
湿电子化学品与电子气体市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。国内企业已掌握G5 级电子级氢氟酸、硫酸、双氧水等核心通用产品技术，12英寸晶圆 28nm 以上工艺实现批量供货，28nm以下先进制程稳步验证。半导体用湿电子化学品国产化率已提升至 44%，通用品类突破G5 级技术壁垒，功能品类逐步打破外资垄断，形成 “通用先行、功能追赶” 的国产化格局。
电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
2025年截至第三季度全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模约为13.5亿美元。，同比增长11%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
第七届半导体湿化学品、电子气体与前驱体论坛将于2026年3月12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
—会议主题—
1.全球与中国半导体发展的材料需求
2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场
3.海外进口与国内电子化学品市场的变化
4.先进制程中湿电子化学品与电子气体的消耗趋势预测
5.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展
6.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用
7.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展
8.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用
9.半导体光刻配套试剂及气体
10.电子气体纯度与半导体器件性能的关系研究
11.含氟电子特气生产及应用
12.ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术
13.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备
14.金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术
15.ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向
—赞助方案—
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “电子材料前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
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