芝能智芯出品在2025年10月于美国圣何塞举行的OCP全球峰会上，机架与电源成为数据中心技术演进的核心议题之一。
随着AI算力需求爆发式增长，单机架功率正从过去的几十千瓦迅速迈向100kW、甚至250kW以上，传统的交流供电和分布式电源架构已经逐渐逼近物理与效率极限。
这次大会给出的清晰方向是：从50V直流到±400V/800V高压直流（HVDC），从机架内供电到基础设施级供电，电源系统正经历一场深层次重构。
◎ 短期内（2025-2026年），主流方案仍是采用415/480VAC交流母线，配合50V直流输出的侧置电源或电源+电池备份（BBU）机架；
◎ 中期（2026-2027年），高功率密度机架将引入三相PSU和液冷设计，同时支持50V与HVDC直供服务器；
◎ 长期（2027-2028年），则会进入基础设施级HVDC阶段，机架内直接部署高压直流母线，通过固态变压器（SST）在行尾完成变换，大幅降低能量转换损耗。
从供电架构来看，当前主流GPU服务器（单机架功率<72kW）仍采用“高压交流进、50V直流出”的路径：10kV/13.8kV/20kV电网→400VAC→AC PSU→50VDC→12V→0.xV供给GPU/CPU。
◎ 面向中期的AI机架（<250kW），开始引入HVDC侧置电源架构，由800V直流降压至50V，再逐级变换；
◎ 而面向下一代超高功率GPU（>250kW），目标是直接采用±400V或800V原生直流输入，通过中间母线电压（IBV）直接降至核心电压，支持3–5MW级配电能力。
这种演进的核心目的，是减少多级AC/DC、DC/DC转换带来的效率损失、体积压力和散热挑战。
OCP高功率机架（HPR）系列给出了明确的工程参数示例。
◎ HPRv1为33kW规格，1OU高度，6个PSU插槽，输出50V、672A，采用BarKlip BK600连接器；
◎ HPRv2升级到72kW，输出电流1470A，使用更高规格的BK2000连接器；
◎ HPRv4则进一步提升到100kW，输入侧已直接采用±380V~±420V直流，单模块18kW输出，峰值效率可达98.5%。
这些电源模块普遍支持MODBus通信、主动均流、20ms左右的保持时间（HPRv4为6ms），并在满载状态下保持约96.5%–97.5%的高效率。
效率测试曲线显示，在277VAC输入条件下，5.5kW、12kW模块的峰值效率均接近97.5%，即使满负载也能维持在96.5%以上，这对于高密度AI机架的能耗控制至关重要。
为了应对AI服务器的“脉冲负载”特性（电流在微秒级发生剧烈变化），HPRv2和HPRv4在设计中强化了瞬态响应能力。
测试显示，单模块电流上升速率可达5A/µs，整机架30A/µs，但这也带来了电压过冲和下冲的风险，其根本原因在于输出母线与BarKlip连接器形成的总电感。
未来的优化方向集中在降低母线电感、改进连接器结构以及引入更快的控制回路。
针对GPU负载的四阶段特性（EDPC+EDPP、EDPC、Idle+EDPC、EDPC），OCP还引入了电容组单元（CBU），通过储能和放电来削峰填谷，将AC侧电流波动从73%压缩到6%，显著提升系统稳定性与电网友好性。
在系统层面，HVDC侧置电源机架成为过渡阶段的重要方案。
由于AI服务器已经占据机架约3/4的空间，传统方式很难再增加电源设备，因此侧置机架通过独立布置AC-PDU、DC-PDU、电源机架、BBU和CBU，将180kW级电源集中在机架侧边，并通过800V直流母线与IT机架互联。安装过程中采用颜色编码接口，避免误插，提高部署效率。
这种方案为未来向原生HVDC供电平滑过渡提供了现实路径。
在标准与生态方面，OCP持续更新ORv3、MGX、Mt. Diablo、HVDC 100kW机架等规范，同时推动更高功率连接器、48V至GPU/CPU直供方案、沉浸式冷却与高功率Redfish电源管理架构的协同发展。
路线图显示，从2024Q4到2026Q4，行业将逐步完成33kW、72kW、100kW HPR机架的规范化，并推进±400V/800V直流供电、液冷电源模块和HVDC直供服务器的标准落地。
Advanced Energy和Delta等厂商已经实现33kW、18kW等产品量产，72kW、100kW及400V/800V级电源仍处于原型或EVT阶段，但明确指向2026年前后的规模化应用。
OCP全球峰会传递出的信息比较清楚，AI算力的爆发正在倒逼数据中心电源体系从“交流+多级转换”走向“高压直流+少级转换”，从“机架内供电”走向“基础设施级直供”，是效率和功率密度的升级，一整套架构、标准、连接器、冷却和电源管理方式的系统性重构。
