NVIDIA Blackwell平台的问世，特别是GB200 NVL72机柜级系统，标志着一个行业拐点——直接芯片（Direct-to-Chip, DTC）液冷技术从高性能计算（HPC）的利基解决方案，转变为生成式人工智能基础设施不可或缺的主流技术。这一转变的根本原因在于Blackwell架构带来了前所未有的热能挑战，单个机柜的功耗高达120-140kW，远超传统风冷技术的物理极限。
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散热系统四大关键硬件支柱：冷板（Cold Plates）、冷却液分配单元（Coolant Distribution Units, CDUs）、歧管与管路（Manifolds and Tubing）以及快速断开接头（Quick Disconnects, QDs）。其中冷板凭借其在材料和微加工方面的要求，占据了约40-45%的成本份额，成为成本最高的组件。紧随其后的是作为系统“心脏”的CDU，其成本占比约为30-35%。
令人关注的是，尽管快速断开接头体积小，但因其高精度和大规模部署，其成本贡献达到了15-20%，构成了一个关键的成本中心和潜在的供应链瓶颈。歧管与管路则占据剩余的5-10%。
1、关键四大零件
• Cold plate（液冷板）
• CDU（Coolant distributionunit，冷却液分配单元）
• Manifold（冷却水歧管）
• UQD（冷却液快接头）
2、液冷系统组成及成本拆解
1. GB200散热系统成本
液冷系统组成及成本拆解
主要组件成本占比：
冷板（Cold Plate）：约40%-45%，是成本最高的组件，因需使用高纯度铜材及精密微加工工艺。
冷却液分配单元（CDU）：约30%-35%，包含工业级泵、热交换器等复杂部件。
快速断开接头（UQD）：约15%-20%，虽体积小但单价高、使用数量多。
歧管与管路（Manifold & Tubing）：约5%-10%，成本相对较低。
单机柜总成本：约10万美元，其中四大组件（冷板、CDU、UQD、歧管）占总成本90%以上。
2. GB300散热系统成本
3. 成本驱动因素
1、英伟达GB系列供应链生态全景
1）一级供应商（直接合作）：Cooler Master（冷板+快接头）、AVC（冷板/CDU组装）、Auras（歧管系统）、Vertiv（液冷机柜）主导核心技术，掌握液冷系统35%+价值量（单模块成本占比最高达35%-40%）；
2）二级供应商（关键部件）：安费诺（快接头公端）、川环科技（PTFE管路）、精研科技（定制冷板）提供卡脖子部件，国产企业突破外资垄断（如川环科技管路毛利率>50%）；
3）三级供应商（元件/材料）：鼎通科技（连接器外壳）、中石科技（导热材料）、英维克（CDU模块）贡献基础元件。
总结
GB200和GB300的液冷系统成本主要集中在冷板、CDU、UQD等核心组件，B300通过优化设计和材料选择，在提升性能的同时降低了总体拥有成本。液冷技术已成为英伟达高端芯片散热的必然选择，其成本结构反映了高性能计算对散热效率的极致追求。
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