五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
格罗方德收购新思ARC业务
消息称联发科、博通以英特尔EMIB-T先进封装竞标AI ASIC项目
三星年内将关闭一座8英寸晶圆厂
台积电2025年第四季度营收突破万亿新台币，2026年第一季度销售额将达346亿美元至358亿美元
三菱电机拟出售汽车零部件业务
爱立信计划在瑞典裁员1600人
西门子收购ASTER Technologies，构建PCB测试工程先进解决方案
消息称苹果遭遇供应链危机
消息称三星显示全球率先启动8.6代OLED生产线量产
台积电：2025年HPC高性能计算领域营收大增48%，占比达58%
OpenAI与晶圆级Cerebras达成合作，三年部署750MW推理系统
机构：2025年中国大陆智能手机出货量小幅下滑1%
汇丰分析师：预计到2040年，智能眼镜市场价值将达2000亿美元
商务部：2025年机电产品出口占比首次突破6成
Omdia：2025年Q4全球手机出货量：苹果占25%、三星18%、小米11%、vivo 8%、OPPO 8%
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【格罗方德收购新思ARC业务】
格罗方德宣布已就收购新思科技的ARC处理器IP解决方案业务与后者签署最终协议。一旦这笔交易最终完成，上述业务将并入格罗方德此前买下的半导体IP企业MIPS。
据悉，新思科技的ARC处理器IP解决方案业务包含经典ARC CPU、基于RISC-V的ARC-V CPU、ARC VPX-DSP、ARC NPX NPU产品线，此外还有一系列的专用指令集处理器 (ASIP) 软件工具套件。
格罗方德表示此次交易将加速创新，增强为消费级物理AI应用和先进AI芯片提供解决方案的能力。
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【三星年内将关闭一座8英寸晶圆厂】
消息人士称，三星将于2026年下半年关闭位于器兴工厂的8英寸晶圆厂S7。器兴工厂目前运营三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8。其中S6和S8将继续运营。
S7晶圆厂的关闭意味着三星8英寸晶圆的月产能将从25万片降至20万片以下。据悉，S7晶圆厂的月产能为5万片。客户订单已开始转移至其他晶圆厂。目前尚不清楚三星计划如何利用S7晶圆厂剩余的空间。
据消息人士透露，三星8英寸晶圆厂目前的开工率约为70%。
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【三菱电机拟出售汽车零部件业务】
知情人士透露，三菱电机公司计划出售其汽车零部件业务，将于1月26日前接受来自潜在买家的第一轮报价，潜在买家包括其他汽车零部件供应商以及私募股权基金。此次出售预计可获得2000亿~3000亿日元（约合13亿~19亿美元）的收益。
三菱电机的汽车零部件业务主要生产逆变器、混合动力和电动汽车电机以及车载娱乐系统等产品，这些领域正面临着激烈的成本竞争。全球电动汽车市场的放缓也加剧了该行业的盈利难度。
据知情人士透露，三菱电机的目标是剥离盈利能力较弱的业务，以提升自身盈利并重新分配管理资源。
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【消息称苹果遭遇供应链危机】
据日媒报道称，随着人工智能热潮推动高性能芯片需求激增，苹果与高通公司正面临核心材料“玻璃纤维布”的严重短缺危机。
危机的根源在于供应链的高度集中。高端T型玻璃（T-glass）几乎由日本日东纺一家公司垄断。面对严峻形势，苹果采取了一系列罕见的紧急应对措施。据悉，苹果已于2025年秋季直接派遣员工前往日本，进驻三菱瓦斯化学，苹果希望通过驻厂监督来确保自身订单的优先级。
在稳住现有供应的同时，苹果也在加速寻找备选供应商，但进展并不顺遂。
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【OpenAI与晶圆级Cerebras达成合作，三年部署750MW推理系统】
OpenAI与晶圆级AI芯片企业Cerebras共同宣布，两家企业签署了一份协议，OpenAI将在2026~2028年把750MW规模的Cerebras芯片集成到其AI推理计算资源库中。
OpenAI表示，基于Cerebras芯片的解决方案可显著缩短AI服务的响应时间，这种“实时”交互体验使得用户可利用AI完成更多操作、并行更高价值的工作负载。
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【机构：2025年中国大陆智能手机出货量小幅下滑1%】
据Omdia发布的研究显示，2025年，中国大陆智能手机出货量为2.823亿台，小幅下滑1%。
华为以4680万台的出货量时隔五年重回第一，占据17%市场份额。vivo紧随其后排名第二，出货量4600万台，市场份额为16%。苹果凭借第四季度的出色表现，全年出货量4590万台，跻身市场前三。小米出货4370万台，OPPO出货4280万台，分别位列第四和第五。
2026年，成本上涨将成为智能手机厂商在中国及全球市场面临的重大挑战。但Omdia预计，2026年中国市场仍将是实现价值增长和产品创新的一年。
END
