低空经济下的技术融合：通用电子技术赋能无人机产业创新

近年来，随着全球低空经济政策的松绑与技术迭代的加速，无人机产业正以爆发式姿态重塑人类生产生活格局。据官方数据显示，2023 年我国低空经济规模达 5059.5 亿元，同比增速 33.8%，其中无人机市场占比超 40%，成为核心增长极。

作为低空经济的核心载体，无人机已从单一的消费级场景（如航拍、植保）延伸至工业巡检、应急救援、城市空中交通（UAM）等多元领域，推动通用电子技术在动力系统、通信导航、智能控制等环节的需求呈指数级增长。2024 年我国无人机运营单位总数超过 2 万家，累计完成无人机飞行小时数同比增长 15%，展现出蓬勃的市场活力。

在此背景下，由AspenCore主办的2025中国国际低空经济产业创新发展大会于6月5日在四川成都隆重召开。作为大会同期核心论坛，"通用电子技术与无人机产业创新应用论坛"汇聚了低空智控、晶宇兴、MathWorks、意法半导体、恩智浦、智融科技等国内外领军企业代表，围绕 “技术融合・场景落地・生态构建” 主线，分享前沿技术解决方案，探讨通用电子技术如何赋能无人机产业向高安全、高效率、高智能方向跃迁。

保持用爱去创新，点亮救援现场的夜空

四川低空智控科技有限公司董事、总经理唐安军围绕应急照明无人机的技术突破与实战应用展开深度分享。作为深耕无人机行业十余年的从业者，唐安军团队以 “技术温度” 为内核，通过技术攻坚与场景深耕，推动低空经济与应急救援的深度融合。

作为退役军人、国际红十字认证救护员的三重身份叠加者，唐安军以2025年筠连山体滑坡救援为切入点，讲述其带领团队研发系留照明无人机的初心——当目睹传统照明设备无法满足夜间救援需求时，团队仅用45天便攻克技术难关，将LA-800T系留照明无人机送上灾区夜空，为被困者开辟出280000流明的生命通道。

四川低空智控科技有限公司董事、总经理唐安军

这款获得红十字救援队致谢的"低空极昼"系统，展现出三大技术突破：独创的折叠式机身设计将整备质量压缩至19公斤，单兵即可完成部署；智能控制系统实现一键起降、自动收绳，操作门槛大幅降低；而三万平米超广域照明能力，较同类产品提升300%效能。这些创新成果背后，是公司与西安交大、西北工大共建的联合实验室支撑，目前已累计获得21项专利布局，形成从数模电设计到基站系统的全链条技术壁垒。

在实战验证环节，唐安军展示了LA-800T的"高光时刻"：从筠连灾区照亮3万平米作业面，到吸引世界运动会协会考察大型赛事照明方案，再到获得澳大利亚Green Gravity公司战略合作邀约，产品正逐步构建起"应急救援+专业照明+商业应用"的三维市场格局。演讲尾声，唐安军强调技术创新永无止境，公司正研发新一代激光照明模块，力求将救援现场的能见度提升至全新量级，持续践行"用科技传递温暖"的企业承诺。

商业航天级石英晶振国产替代方案

北京晶宇兴科技有限公司销售副总施美林系统阐述了国产石英晶振突破技术封锁、服务低空经济的战略路径。作为拥有22年行业积淀的本土企业，晶宇兴凭借IATF16949和GJB9001C双重质量认证，构建起涵盖晶体谐振器、温补晶振、恒温晶振等5000余种产品的完整谱系，成功服务6000余家客户。

据介绍，晶宇兴的QC级晶振国产化替代方案创造性融合国际AEC-Q100/200标准与中国军标GJB1648A-2011，打造出兼具"五高"特性——高稳定、高可靠、高性能、高性价比、高产能的双质量级别产品。

北京晶宇兴科技有限公司销售副总施美林

施美林以无人机应用场景为例，揭示晶振作为飞行器"心脏级"元器件的关键作用：在通信链路、姿态控制、图像识别、动力管理等五大核心模块中，晶振提供的精准时钟信号确保系统同步精度达微秒级，其宽温域工作能力，有效应对高空极端环境挑战。例如，物流无人机依赖 TCXO 晶振（-40~85℃稳定性 ±0.1~2.5PPM）保障信号传输，而导航系统则需 OCXO 晶振实现亚米级定位精度。

针对低空经济新赛道，晶宇兴推出定制化解决方案。例如为微型无人机开发 1.2*1.0mm 超小型 TCXO，为 eVTOL 设计抗振动、抗冲击的军工级晶振。未来，公司将聚焦高频化（支持 250MHz 以上信号）与智能化（集成自动校准技术），助力构建自主可控的低空产业链生态。

施美林特别强调政策机遇与产业协同的重要性。在"十四五"规划推动数字产业化的背景下，晶宇兴正加速构建全国产供应链体系，其自主研发的晶体坯片生长技术，实现90%原材料自主可控。展望未来，公司将深化与无人机、小飞弹、无人战车等低空装备企业的协同创新，以晶振"小元件"撬动低空经济"大产业"，助力中国打造自主可控的空天信息基础设施。

使用 Simulink 进行机载软件开发和适航取证

MathWorks 中国高级应用工程师苏哲围绕 Simulink 工具链在机载软件全生命周期开发及适航认证中的应用展开分享。以模型化设计（MBD）为核心，Simulink提供了丰富的工具链，助力飞机系统设计，覆盖从需求分析到系统设计、实施验证的全流程。

在适航相关标准部分，苏哲详细介绍了适航软件开发生命周期，涉及需求分析、系统设计、代码生成等环节，并强调了遵循 ARP-4754A、DO-178C、DO-331 等标准的重要性。他展示了飞控系统设计阶段的具体流程，包括需求分析、模型设计、代码生成和验证，突出了 Simulink 在每个环节中的关键作用。

MathWorks 中国高级应用工程师苏哲

接着，苏哲阐述了 Simulink 适航软件开发工具链，包括通过 Requirements Toolbox 实现需求与模型、测试用例的双向追溯，满足 ARP 4754A 系统开发流程要求；利用 Simulink/Stateflow 进行图形化建模与状态机设计，结合 Simulink Check 自动执行 DO-178C 建模规范检查，通过 Simulink Design Verifier 检测设计缺陷。代码生成环节，Embedded Coder 可自动生成符合 MISRA C 标准的嵌入式代码，Simulink Code Inspector 验证代码与模型一致性，Polyspace 系列工具则完成代码规范检查与运行时错误分析。测试阶段，Simulink Test 管理测试用例，Simulink Coverage 实现模型与代码覆盖度分析，满足 DO-178C 对语句、分支、MC/DC 覆盖的要求。

他还特别强调了针对适航认证的工具合规性，MathWorks 工具依据 DO-330 标准划分 TQL 等级：如 Polyspace Code Prover 因涉及验证自动化被评定为 TQL-4，需完成工具需求（TR）与原理说明（TF）；Simulink Test 等工具属 TQL-5，需提供测试用例与追溯矩阵。

在低空经济场景中，Simulink 通过 Aerospace Blockset、UAV Toolbox 支持飞行器动力学建模，结合 Unreal Engine 进行 3D 协同仿真，并利用 Simulink Real-Time 实现快速原型与硬件在环测试，助力无人机、eVTOL 等设备的实时性与安全性开发。

ST面向飞行汽车的系统解决方案

意法半导体区域技术市场经理赵勇围绕飞行汽车的复杂技术需求，展示了覆盖动力、控制、感知全链条的半导体解决方案。

在动力系统领域，意法半导体推出分布式推力系统解决方案，采用车规级单片机（如 StellarE/P/G 系列、SPC 系列）与碳化硅模块，实现 ±0.6° 数字式软件解码精度和 20kHz 双采双更控制策略，可提升 6% 工况法续航里程，并通过硬件与软件异构设计满足功能安全要求。配套的隔离驱动芯片L9502、STGAPx支持快速故障保护，结合碳化硅模块的高效能特性，显著优化系统成本与可靠性。

意法半导体区域技术市场经理赵勇

针对能源管理，其BMS采用 L9965x 系列电池监测控制器，支持 12-18 通道电芯监测与主动预充电控制，通过 “一根总线服务所有功能” 实现电压、电流同步测量，搭配 Stellar 系列 MCU 作为主机控制器，构建高集成度、小型化的电池管理单元。此外，SPSB100 电源管理芯片与 VIPower 高侧开关（如 VND7140AJ）进一步提升供电稳定性与故障诊断能力。

在飞行控制与通信层面，高精度定位方案基于 Teseo 系列 GNSS 芯片（如 STA9100MGA），支持多频多星座导航，实时 RTK 算法提供厘米级定位精度，满足 ASIL-B 功能安全标准，可适配无人机、eVTOL 及飞行汽车的导航需求。同时，意法半导体通过 Stellar 系列 MCU 的多核心架构，实现区域控制器的配电优化与线束简化，支持软件定义功能的灵活扩展，适配电子电气架构的演进趋势。

机械控制方面，舵机系统采用预驱先进方案的单芯片 ASIL-D 级器件，集成 SPI 可编程电流检测与过温保护功能，支持 20kHz PWM 操作，适配飞行汽车的高精度转向与姿态控制需求。而座舱系统则通过独特音频产品与 “软件定义无线电” 技术，提升人机交互体验与通信可靠性。

赵勇强调，意法半导体的解决方案以 “一站式系统服务”为核心，从芯片设计到场景适配均深度融合功能安全与成本优化理念，例如通过自动化生产工艺确保产品缺陷率（DPPM）<2，并联合电子科大等机构推动技术快速转化。未来，公司将持续探索 SiC 与 GaN 宽带技术的应用，推动飞行汽车向高集成、低功耗、智能化方向迭代，助力低空经济的规模化落地。

NXP低空飞行电气化解决方案

恩智浦大中华区资深市场经理王刚聚焦低空飞行器（eVTOL/UAV）的电气化需求，系统展示了覆盖电池管理、电机驱动及通信控制的全栈半导体解决方案。

王刚首先阐述了恩智浦在电气化领域的系统解决方案，涵盖电池管理系统（BMS）、电机逆变器、推进域控制、车载充电器和 DC/DC 转换器等多个关键环节。特别指出，这些解决方案不仅适用于电动汽车，还可广泛应用于 eVTOL 和无人机等低空飞行领域。

恩智浦大中华区资深市场经理王刚

在电池管理系统方面，恩智浦推出了可扩展的 BMS 系统解决方案，具备生产级的安全性、优化的驱动软件和硬件，以及 CAN、UWB 通信功能。其 BMS 系统在测量精度、通信效率、电池均衡、外部 BOM 成本控制、功能安全等方面展现出卓越性能，并且生产就绪的软件包支持多种 MCU 平台。王刚特别强调了恩智浦 BMS 芯片组（如 MC33774 和 MC33665）的优势，包括高测量精度、快速安全通信、有效的电池均衡、低外部 BOM 成本、强大的功能安全特性等。

针对动力系统核心的电机控制需求，恩智浦推出基于GD316x高压隔离门驱动器与S32K3电驱控制单元的牵引逆变器方案。该方案通过动态门强度调节技术实现SiC MOSFET与IGBT模块的高效驱动，配合2.5μs级快速短路保护响应，使系统在800V高压平台下仍可保持99%以上的转换效率。配套的推进域控制系统集成电池管理、电机控制与飞行控制单元，通过高精度同步测量技术确保多电机协同作业的毫秒级响应精度。

王刚还展示了恩智浦在推进域控制、车载充电器和 DC/DC 转换器等领域的解决方案，以及在低空飞行电气化领域的全面布局，彰显了恩智浦作为系统解决方案提供商的领先地位和创新能力。

快充技术在低空市场的应用

智融科技市场部技术经理钟龙辉着重讲述了公司在无人机电池及其充电基座等设备方面的快充技术布局与创新成果。

据介绍，智融科技自2014年成立以来，已发展成为国内领先的数模混合IC设计公司以及快充领域的龙头企业之一，其产品主要聚焦于各类电源管理芯片，广泛应用于消费电子、工业、汽车电子、智能制造等多个领域。

智融科技市场部技术经理钟龙辉

在核心技术层面，智融科技拥有成熟的数模混合技术，目前90%的IC均为数模混合设计，产品成熟度高，拥有丰富的技术IP。公司不断尝试新工艺和新封装技术挑战，依托定制化的IC服务，提升产品性能与可靠性。精准的检测技术使得无论是物理的插拔检测，还是对充放电的电压电流检测，都能实现准确控制。此外，产品全面支持OTA升级，可满足各种公共和私有充电协议的定制需求。

在产品矩阵方面，智融科技推出了多款适用于低空经济领域的快充方案。例如，公司自主研发的Battery Charger系列芯片，其中SW722X系列支持2S-8S电池组，最大功率达140W，特有的双向充放电功能可实现无人机电池在飞行间隙快速补能，配合NVDC（非电压直接连接）技术，使多电芯串联电池组的充电效率提升40%。

SW3566 140W双口快充SOC方案，集成7A高效率同步降压变换器，输出功率高达140W（28V/5A），外围电路简单，设计方便，支持C+C/A+C/C+C任意口快充，双口独立限流，具备多种保护机制。还有SW3516多口快充方案，集成5A高效率同步降压变换器，输出功率高达100W（20V5A），兼容所有主流快充协议，支持A/C任意口快充，双口独立限流，具备完善的端口检测机制和多种保护功能。

针对无人机对充电协议兼容性的严苛要求，SW2505单C双向协议芯片实现全快充协议覆盖，并通过OTA空中升级技术，可动态适配主流无人机厂商私有充电协议。

钟龙辉强调，智融科技将围绕无人机电池以及其充电基座等设备积极布局产品，致力于为低空经济产业提供高效、可靠的快充解决方案，推动低空经济与快充技术的深度融合与发展。

结语

本次论坛以 “通用电子技术创新” 为支点，撬动了无人机产业从技术研发到场景应用的全链条思辨，与会嘉宾共同勾勒出一幅 “电子技术驱动无人机产业升级” 的立体图景。

展望未来，通用电子技术与无人机产业的融合将呈现三大趋势：其一，技术融合深度化，如 SiC 功率器件与电机控制算法的协同优化、AI 芯片与视觉感知技术的深度耦合，推动无人机向自主化、集群化演进；其二，产业链协同生态化，从芯片设计、模组集成到整机制造的全链条协作将更紧密，例如 MathWorks 的模型化设计工具与硬件厂商的联合开发模式，将缩短产品上市周期 30% 以上；其三，政策与技术双向赋能，随着低空改革试点的深化（如我国 13 个低空空域管理改革试点省份的落地），高精度定位、5G 通信等电子技术将加速标准化，助力无人机在物流配送、医疗急救等场景实现规模化商业应用。

正如论坛嘉宾所言，通用电子技术是无人机产业的 “数字血液”，其创新边界决定了产业发展的高度。随着技术迭代与生态完善，一个以电子技术为内核、无人机为载体的低空经济新生态，正加速从蓝图走向现实，为全球智慧低空建设提供 “中国方案”。

本次峰会首先特别感谢以下赞助商和参与企业，他们是：

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